Время проведения: 26 - 28 сентября 2012 г.
Место проведения: Украина, г. Киев, Международный выставочный центр, Броварской пр.15, ст. м. «Левобережная»
Форум «Технологии защиты» проходит в формате: выставка по пожарной, техногенной безопасности; демонстрационные показы пожарного и спасательного оборудования; семинары с предприятиями, занимающимися проектированием, установкой, эксплуатацией и техническим обслуживанием систем; конференция спасателей.
Выставка по безопасности ежегодно демонстрирует достижения отечественных и зарубежных разработчиков и производителей в сфере противопожарной защиты, техногенной безопасности, средств безопасности труда, аварийно-спасательного оборудования и средств индивидуальной защиты. Выставка по безопасности посещается профессионалами из всех областей Украины – это инженеры по технике безопасности, охране труда и экологии, по капитальному строительству и закупкам, командный состав аварийно-спасательных и пожарных подразделений, специалисты по проектированию, монтажу и производству систем безопасности и раннего выявления ЧС, сотрудники департаментов ресурсного обеспечения, сил гражданской защиты, охраны здоровья и медико-биологической защиты и др, представители научно-исследовательских и образовательных учреждений МЧС Украины, специалисты нормативно-технических отделов МЧС Украины.
Сайт выставки: iec-expo.com.ua/index.php?id=301
От всего сердца поздравляем с Новым годом!
Исследователи из Алтайского государственного аграрного университета запатентовали новый термоэлектрический аккумулятор, который способен восполнять…
Новые фотоэлектрохимические транзисторы функционируют по тому же принципу, что и синапсы в мозге человека, преобразуя свет в электрический сигнал. Эта…
В статье описаны интересные проекты, реализованные инженерами А-КОНТРАКТ за более чем 20-летний срок работы предприятия на российском рынке…
Отечественная космическая компания SR Space сообщает, что работы над космическими аппаратами ведутся без перерывов.
Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа…
Разработка может быть перспективной для применения в устройствах сверхбыстрой связи, приборах определения дальности, в сфере спектроскопии и…