Международный выставочный форум Технологии защиты 2012

Время проведения: 26 - 28 сентября 2012 г.
Место проведения: Украина, г. Киев, Международный выставочный центр, Броварской пр.15, ст. м. «Левобережная»

Форум «Технологии защиты» проходит в формате: выставка по пожарной, техногенной безопасности; демонстрационные показы пожарного и спасательного оборудования; семинары с предприятиями, занимающимися проектированием, установкой, эксплуатацией и техническим обслуживанием систем; конференция спасателей.

Выставка по безопасности ежегодно демонстрирует достижения отечественных и зарубежных разработчиков и  производителей в сфере противопожарной защиты, техногенной безопасности, средств безопасности труда, аварийно-спасательного оборудования и средств индивидуальной защиты.  Выставка по безопасности посещается  профессионалами из всех областей Украины – это инженеры по технике безопасности, охране труда и экологии, по капитальному строительству и закупкам, командный состав аварийно-спасательных и пожарных подразделений, специалисты по проектированию, монтажу и производству систем безопасности и раннего выявления ЧС, сотрудники департаментов ресурсного обеспечения, сил гражданской защиты, охраны здоровья и медико-биологической защиты и др, представители научно-исследовательских и образовательных учреждений МЧС Украины, специалисты нормативно-технических отделов МЧС Украины.

Сайт выставки: iec-expo.com.ua/index.php?id=301

Задать вопрос Новости

Отечественный рынок электронных компонентов для базовых станций (БС) сотовой связи демонстрирует устойчивый рост после ухода таких мировых лидеров как…

Объединенная авиастроительная корпорация сообщила о завершении предпоследнего этапа испытаний авиалайнера SJ-100. Летательный аппарат успешно совершил…

Исследователи из Университета Пенсильвании продемонстрировали свою инновационную разработку — уникальный программируемый чип, который может быть…

Специалисты холдинга «Швабе» работают над усовершенствованием авиакомплекса дистанционного зондирования Земли (ДЗЗ). Это поможет сделать выполнение…

Системы конвекционной пайки остаются основным методом поверхностного монтажа во всем мире, прежде всего благодаря своей универсальности, высокой…

Новый микрочип с 6 000 транзисторов, имеющих толщину всего 3 атома, был разработан китайскими учёными. По словам разработчиков, микрочип обладает…

Группа исследователей из СПбГЭТУ разработала макет управляемой антенны, которая может быть использована в системах связи 5G. Эта разработка позволит…