Micromachine/MEMS 2012

Время проведения: 11 июня - 13 июля 2012г.
Место проведения: Япония, Токио, Tokyo Big Sight

Международная выставка микроэлектромеханических систем (МЭМС) и нанотехнологий.

Тематические разделы:

-    Микромашин
-    Услуги MEMS Литейное
-    Моделирование программного обеспечения
-    Микротехнологий методов
-    Нано-технологии
-    Нанотех-материалов
-    Биотехнологии и медицинские применения
-    Оценка оборудования

Сайт выставки: micromachine.jp/en/syutten_e.html

Задать вопрос Новости

В статье описаны интересные проекты, реализованные инженерами А-КОНТРАКТ за более чем 20-летний срок работы предприятия на российском рынке…

В статье описаны интересные проекты, реализованные инженерами А-КОНТРАКТ за более чем 20-летний срок работы предприятия на российском рынке…

Отечественная космическая компания SR Space сообщает, что работы над космическими аппаратами ведутся без перерывов.

Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа…

Разработка может быть перспективной для применения в устройствах сверхбыстрой связи, приборах определения дальности, в сфере спектроскопии и…

Новая отечественная система автопилотирования летательных аппаратов малой авиации. Российская разработка отличается высокой надёжностью и способна…

Исследователи из двух американских стартапов анонсировали свою разработку — уникальное оборудование для электронно-лучевой…