Время проведения: 13 - 16 октября 2012 г.
Место проведения: Hong Kong Convention and Exhibition Centre, Гонконг, Китай
Hong Kong Electronics Fair 2012 заинтересует производителей электроники и компонентов, специалистов отрасли, представителей IT-компаний, поставщиков и профильных торговых организаций, научно-исследовательских учреждений. Тематика выставки Hong Kong Electronics Fair 2012: аудиовизуальное оборудование, компьютерное оборудование, цифровая обработка изображений, электронные аксессуары и игры, бытовая техника, электроника здравоохранения, электроника и навигационные системы, управление автоматизацией, безопасность продуктов. Особое внимание уделяется соединителям, металлическим корпусам и экзотермическим устройствам производства Гонконга, которым посвящен павильон Metal Parts & Components Pavilion. В специализированном разделе Hall of Fame представлена эксклюзивная и стильная продукция известных брендов, а в Technology Exchange Zone можно ознакомиться с последними инновациями, идеями и опытными образцами электроники.
Мероприятие проводится параллельно с международной выставкой электронного оборудования и компонентов electronicAsia 2012, которая открывает широкие возможности для взаимовыгодного сотрудничества с зарубежным потребителем. Это одна из самых известных и влиятельных азиатских выставок отрасли. Выставка прошлого года собрала около 630 экспонентов из 18 стран и свыше 34 000 посетителей из 126 стран и регионов на выставочной площади 12 183 кв. метра. Тематика выставки electronicAsia 2012: полупроводники общего назначения, компоненты силовых полупроводников, встроенные системы, датчики, источники питания, оборудование и логистика для производства, технология объединения электронных систем, кабели, выключатели и клавиатуры, пассивные компоненты, двигатели и моторы, агрегаты и подсистемы, микроволновая технология.
Сайт выставки: hktdc.com/fair/electronicasia-en/electronicAsia.html
Исследователи из Энгельсского технологического института (филиал СГТУ) рассказали о своей новой разработке — композитном материале, который обладает…
Исследователи из Санкт-Петербургского ИТМО продемонстрировали свою новую разработку — электронное устройство, управление которым можно осуществлять…
Китайские учёные сообщили о совей новой разработке — технологии создания гибких электронных устройств с использованием жидкого металла, которая, по…
Печатные платы на металлической основе обычно применяются для изделий, в которых необходимо рассеивать большую тепловую мощность во избежание…
Российские специалисты разработали новую тепловизионную систему для использования при управлении транспортом в условиях пониженной видимости. Новая…
По прогнозам экспертов SEMI*, в 2024 г. объём продаж на мировом рынке оборудования для производства полупроводников составит порядка 109 млрд $, что…
Американские учёные сообщили об открытии, которое придётся по душе экоактивистам: разработан метод, позволяющий синтезировать материала, аналогичный…