Hong Kong Electronics Fair. Electronic Asia 2012

Время проведения: 13 - 16 октября 2012 г.
Место проведения: Hong Kong Convention and Exhibition Centre, Гонконг, Китай

Hong Kong Electronics Fair 2012 заинтересует производителей электроники и компонентов, специалистов отрасли, представителей IT-компаний, поставщиков и профильных торговых организаций, научно-исследовательских учреждений. Тематика выставки Hong Kong Electronics Fair 2012: аудиовизуальное оборудование, компьютерное оборудование, цифровая обработка изображений, электронные аксессуары и игры, бытовая техника, электроника здравоохранения, электроника и навигационные системы, управление автоматизацией, безопасность продуктов. Особое внимание уделяется соединителям, металлическим корпусам и экзотермическим устройствам производства Гонконга, которым посвящен павильон Metal Parts & Components Pavilion. В специализированном разделе Hall of Fame представлена эксклюзивная и стильная продукция известных брендов, а в Technology Exchange Zone можно ознакомиться с последними инновациями, идеями и опытными образцами электроники.

Мероприятие проводится параллельно с международной выставкой электронного оборудования и компонентов electronicAsia 2012, которая открывает широкие возможности для взаимовыгодного сотрудничества с зарубежным потребителем. Это одна из самых известных и влиятельных азиатских выставок отрасли. Выставка прошлого года собрала около 630 экспонентов из 18 стран и свыше 34 000 посетителей из 126 стран и регионов на выставочной площади 12 183 кв. метра. Тематика выставки electronicAsia 2012: полупроводники общего назначения, компоненты силовых полупроводников, встроенные системы, датчики, источники питания, оборудование и логистика для производства, технология объединения электронных систем, кабели, выключатели и клавиатуры, пассивные компоненты, двигатели и моторы, агрегаты и подсистемы, микроволновая технология.

Сайт выставки: hktdc.com/fair/electronicasia-en/electronicAsia.html

Задать вопрос Новости

«Росэлектроника» объявила о создании материала нового поколения для изготовления СВЧ-печатных плат. Применение нового материала даст возможность…

Описание подходов интегрированной модульной авионики при решении задач построения систем и комплексов бортового оборудования.

Группа учёных из ЭТУ ЛЭТИ и ГОИ им. С.И. Вавилова спроектировала защитные покрытия для ZnS-материалов.

С 29 ноября по 1 декабря 2022 в Санкт-Петербургском КВЦ «Экспофорум», павильон F, состоится значимое экономическое мероприятие -  Форум-выставка…

Специалисты ФБУ «Ростест-Москва» внимательно проанализировали устройство, функционирование и метрологические характеристики используемой в авиации…

Лампа бегущей волны (ЛБВ) нового типа, изготовленная холдингом «Росэлектроника» была установлена на «СКИФ-Д», космический аппарат – спутник из…

На сегодняшний день учёным известно несколько материалов, в состав которых входят лишь атомы углерода. Часть из этих материалов имеет естественное…