Время проведения: 13 - 16 октября 2012 г.
Место проведения: Hong Kong Convention and Exhibition Centre, Гонконг, Китай
Hong Kong Electronics Fair 2012 заинтересует производителей электроники и компонентов, специалистов отрасли, представителей IT-компаний, поставщиков и профильных торговых организаций, научно-исследовательских учреждений. Тематика выставки Hong Kong Electronics Fair 2012: аудиовизуальное оборудование, компьютерное оборудование, цифровая обработка изображений, электронные аксессуары и игры, бытовая техника, электроника здравоохранения, электроника и навигационные системы, управление автоматизацией, безопасность продуктов. Особое внимание уделяется соединителям, металлическим корпусам и экзотермическим устройствам производства Гонконга, которым посвящен павильон Metal Parts & Components Pavilion. В специализированном разделе Hall of Fame представлена эксклюзивная и стильная продукция известных брендов, а в Technology Exchange Zone можно ознакомиться с последними инновациями, идеями и опытными образцами электроники.
Мероприятие проводится параллельно с международной выставкой электронного оборудования и компонентов electronicAsia 2012, которая открывает широкие возможности для взаимовыгодного сотрудничества с зарубежным потребителем. Это одна из самых известных и влиятельных азиатских выставок отрасли. Выставка прошлого года собрала около 630 экспонентов из 18 стран и свыше 34 000 посетителей из 126 стран и регионов на выставочной площади 12 183 кв. метра. Тематика выставки electronicAsia 2012: полупроводники общего назначения, компоненты силовых полупроводников, встроенные системы, датчики, источники питания, оборудование и логистика для производства, технология объединения электронных систем, кабели, выключатели и клавиатуры, пассивные компоненты, двигатели и моторы, агрегаты и подсистемы, микроволновая технология.
Сайт выставки: hktdc.com/fair/electronicasia-en/electronicAsia.html
Отечественный рынок электронных компонентов для базовых станций (БС) сотовой связи демонстрирует устойчивый рост после ухода таких мировых лидеров как…
Объединенная авиастроительная корпорация сообщила о завершении предпоследнего этапа испытаний авиалайнера SJ-100. Летательный аппарат успешно совершил…
Исследователи из Университета Пенсильвании продемонстрировали свою инновационную разработку — уникальный программируемый чип, который может быть…
Специалисты холдинга «Швабе» работают над усовершенствованием авиакомплекса дистанционного зондирования Земли (ДЗЗ). Это поможет сделать выполнение…
Системы конвекционной пайки остаются основным методом поверхностного монтажа во всем мире, прежде всего благодаря своей универсальности, высокой…
Новый микрочип с 6 000 транзисторов, имеющих толщину всего 3 атома, был разработан китайскими учёными. По словам разработчиков, микрочип обладает…
Группа исследователей из СПбГЭТУ разработала макет управляемой антенны, которая может быть использована в системах связи 5G. Эта разработка позволит…