Время проведения: 13 - 16 октября 2012 г.
Место проведения: Hong Kong Convention and Exhibition Centre, Гонконг, Китай
Hong Kong Electronics Fair 2012 заинтересует производителей электроники и компонентов, специалистов отрасли, представителей IT-компаний, поставщиков и профильных торговых организаций, научно-исследовательских учреждений. Тематика выставки Hong Kong Electronics Fair 2012: аудиовизуальное оборудование, компьютерное оборудование, цифровая обработка изображений, электронные аксессуары и игры, бытовая техника, электроника здравоохранения, электроника и навигационные системы, управление автоматизацией, безопасность продуктов. Особое внимание уделяется соединителям, металлическим корпусам и экзотермическим устройствам производства Гонконга, которым посвящен павильон Metal Parts & Components Pavilion. В специализированном разделе Hall of Fame представлена эксклюзивная и стильная продукция известных брендов, а в Technology Exchange Zone можно ознакомиться с последними инновациями, идеями и опытными образцами электроники.
Мероприятие проводится параллельно с международной выставкой электронного оборудования и компонентов electronicAsia 2012, которая открывает широкие возможности для взаимовыгодного сотрудничества с зарубежным потребителем. Это одна из самых известных и влиятельных азиатских выставок отрасли. Выставка прошлого года собрала около 630 экспонентов из 18 стран и свыше 34 000 посетителей из 126 стран и регионов на выставочной площади 12 183 кв. метра. Тематика выставки electronicAsia 2012: полупроводники общего назначения, компоненты силовых полупроводников, встроенные системы, датчики, источники питания, оборудование и логистика для производства, технология объединения электронных систем, кабели, выключатели и клавиатуры, пассивные компоненты, двигатели и моторы, агрегаты и подсистемы, микроволновая технология.
Сайт выставки: hktdc.com/fair/electronicasia-en/electronicAsia.html
Разработка учёных из Калифорнийского университета поможет решить проблему миниатюризации электронных компонентов, увеличив при этом их…
Российским учёным удалось создать новые теплообменные каналы с комбинированными покрытиями стенок. Разработка даст возможность улучшить надежность и…
В статье, переведённой с английского специалистами А-КОНТРАКТ, рассматриваются особенности печатных плат для автомобильной электроники и предлагаются…
Японские учёные сообщили о своей новой разработке: им удалось синтезировать ультратонкую плёнку диоксида ванадия на гибкой подложке, сохранив при этом…
Подводя итоги 2024 г., эксперты рынка электромобилей отметили рекордно высокий спрос в России. В прошлом году он был на 26% выше (куплено 17 805 новых…
ASE Technology, один из лидеров глобального рынка производства интегральных схем, работает над созданием новой технологии упаковки чипов, которая даст…
Кто не меняется — тот безнадёжно отстаёт. Это правило работает для всех производителей электроники, а в особенности для компаний, выполняющих…