Время проведения: 8 - 10 мая 2012г.
Место проведения: Германия, Нюренберг, Messezentrum
SMT/HYBRID/PACKAGING - это выставка, посвященная микроэлектронике. Помимо собственно экспозиции, данное выставочное мероприятие включает в себя также и конгресс, специализацией которого является системная интеграция в микроэлектронику. Данное мероприятие заслуженно носит статус события международного уровня, каждая сессия которого привлекает внимание специалистов, чьи интересы находятся в сфере электронной промышленности. Не лишним будет сказать, что каждая выставка SMT/HYBRID/PACKAGING вызывает настоящий ажиотаж среди ведущих экспертов со всего мира, - этим обусловлена высокая популярность Международной выставки SMT/HYBRID/PACKAGING среди профессионалов, занятых в электронной промышленности.
На Международной специализированной выставке системной интеграции в микроэлектронику SMT/HYBRID/PACKAGING 2012 вниманию гостей и участников данного мероприятия будут представлены следующие тематические разделы:
Сайт выставки: eventseye.com/fairs/f-smt-hybrid-packaging-2536-1.html
А-КОНТРАКТ ежегодно принимает участие в крупнейшей российской отраслевой выставке компонентов, технологий, материалов и оборудования.
Исследователи Томского госуниверситета создали российскую технологию изготовления особо чистого бромистого водорода и тетракис(диметиламино)титана.…
Обычные БПЛА, как правило, при выборе направления движения руководствуются сигналами GPS. Это хорошо работает на открытых пространствах, однако в…
С распространением цифровизации электроника достигла своего пика. Обеспечение надежности и эффективной работы электронных устройств стало ключевой…
Ассоциация SEMI и компания TechInsights подвели итоги за 4 квартал 2024 год по рынку полупроводников и дали прогноз на 2025 год.
Отечественные учёные работают над созданием нового вида беспилотников. Это будут летающие грузовые БПЛА, которые найдут применение на нефтегазовых и…
В последние четыре года мы наблюдаем стремительный рост количества компаний, которые сосредоточили свои усилия на разработках нового аппаратного и…