SMT Hybrid Packaging 2012

Время проведения: 8 - 10 мая 2012г.
Место проведения: Германия, Нюренберг, Messezentrum

SMT/HYBRID/PACKAGING - это выставка, посвященная микроэлектронике. Помимо собственно экспозиции, данное выставочное мероприятие включает в себя также и конгресс, специализацией которого является системная интеграция в микроэлектронику. Данное мероприятие заслуженно носит статус события международного уровня, каждая сессия которого привлекает внимание специалистов, чьи интересы находятся в сфере электронной промышленности. Не лишним будет сказать, что каждая выставка SMT/HYBRID/PACKAGING вызывает настоящий ажиотаж среди ведущих экспертов со всего мира, - этим обусловлена высокая популярность Международной выставки SMT/HYBRID/PACKAGING среди профессионалов, занятых в электронной промышленности.

На Международной специализированной выставке системной интеграции в микроэлектронику SMT/HYBRID/PACKAGING 2012 вниманию гостей и участников данного мероприятия будут представлены следующие тематические разделы:

• Машины, инструменты и оборудование
• Системы для сборочного производства
• Тестирование, контроль и измерение
• Сырье и материалы, добавки и химикаты
• Модули, компоненты и узлы
• Технологий и системы для обработки различных поверхностей
• Печать трафаретным способом
• Кабель, комплектующие
• Услуги, периодические печатные издания

Сайт выставки: eventseye.com/fairs/f-smt-hybrid-packaging-2536-1.html