SMT Hybrid Packaging 2012
Время проведения: 8 - 10 мая 2012г.
Место проведения: Германия, Нюренберг, Messezentrum
SMT/HYBRID/PACKAGING - это выставка, посвященная микроэлектронике. Помимо собственно экспозиции, данное выставочное мероприятие включает в себя также и конгресс, специализацией которого является системная интеграция в микроэлектронику. Данное мероприятие заслуженно носит статус события международного уровня, каждая сессия которого привлекает внимание специалистов, чьи интересы находятся в сфере электронной промышленности. Не лишним будет сказать, что каждая выставка SMT/HYBRID/PACKAGING вызывает настоящий ажиотаж среди ведущих экспертов со всего мира, - этим обусловлена высокая популярность Международной выставки SMT/HYBRID/PACKAGING среди профессионалов, занятых в электронной промышленности.
На Международной специализированной выставке системной интеграции в микроэлектронику SMT/HYBRID/PACKAGING 2012 вниманию гостей и участников данного мероприятия будут представлены следующие тематические разделы:
- Машины, инструменты и оборудование
- Системы для сборочного производства
- Тестирование, контроль и измерение
- Сырье и материалы, добавки и химикаты
- Модули, компоненты и узлы
- Технологий и системы для обработки различных поверхностей
- Печать трафаретным способом
- Кабель, комплектующие
- Услуги, периодические печатные издания
Сайт выставки: eventseye.com/fairs/f-smt-hybrid-packaging-2536-1.html