SMT Hybrid Packaging 2012

Время проведения: 8 - 10 мая 2012г.
Место проведения: Германия, Нюренберг, Messezentrum

SMT/HYBRID/PACKAGING - это выставка, посвященная микроэлектронике. Помимо собственно экспозиции, данное выставочное мероприятие включает в себя также и конгресс, специализацией которого является системная интеграция в микроэлектронику. Данное мероприятие заслуженно носит статус события международного уровня, каждая сессия которого привлекает внимание специалистов, чьи интересы находятся в сфере электронной промышленности. Не лишним будет сказать, что каждая выставка SMT/HYBRID/PACKAGING вызывает настоящий ажиотаж среди ведущих экспертов со всего мира, - этим обусловлена высокая популярность Международной выставки SMT/HYBRID/PACKAGING среди профессионалов, занятых в электронной промышленности.

На Международной специализированной выставке системной интеграции в микроэлектронику SMT/HYBRID/PACKAGING 2012 вниманию гостей и участников данного мероприятия будут представлены следующие тематические разделы:

  • Машины, инструменты и оборудование
  • Системы для сборочного производства
  • Тестирование, контроль и измерение
  • Сырье и материалы, добавки и химикаты
  • Модули, компоненты и узлы
  • Технологий и системы для обработки различных поверхностей
  • Печать трафаретным способом
  • Кабель, комплектующие
  • Услуги, периодические печатные издания

Сайт выставки: eventseye.com/fairs/f-smt-hybrid-packaging-2536-1.html

Задать вопрос Новости

Статья дает базовое представление о технологиях защиты приемника. Автор рассматривает различные виды защит, их сильные и слабые стороны, а также…

Руководство «Объединенной авиастроительной корпорации» сообщило о том, что импортозамещение российских авиалайнеров МС-21 и SSJ будет выполнено уже к…

На сегодняшний день известен способ выращивания кристаллов для оборудования линий связи нового поколения (5G или 6G), однако учёные планируют…

Специалисты Национального исследовательского ядерного университета «МИФИ» изучают свойства новых двумерных материалов – «борнитранов», которые в…

Новая технология для управления температурным режимом электроники станет следующим шагом работы над проектом технологии, которая позволяет снизить…

Исследователи из Томского политехнического университета (ТПУ) работают над перспективным проектом — электропроводящим стеклом. Суть разработки…

В «Росэлектронике» создали программное обеспечение, которое будет установлено на борту летальных аппаратов для мониторинга систем самолётов.