SMT / PCB & PACKAGING NEPCON KOREA 2012

Время проведения: 11 - 13 апреля 2012 г
Место проведения: Корея, Сеул, COEX Exhibition Center


Международная выставка электронной промышленности Nepcon Korea - SMT/PCB & Packaging Nepcon Korea - лидирующее событие Южной Кореи в области электроники, демонстрирующее последние мировые достижения, новейшие материалы и решения в сфере производства электронных компонентов и устройств, многослойных печатных плат (PCB), технологий поверхностного монтажа (SMT), автоматического конструирования и компоновки интегральных схем и модулей, изготовления корпусов ИС, технологий микросборки и т.д. для самых разных промышленных отраслей. Посетители выставки смогут ознакомиться с современным производственным оборудованием и продукцией микроэлектронной промышленности.

Задать вопрос Новости

Российские специалисты разработали новую тепловизионную систему для использования при управлении транспортом в условиях пониженной видимости. Новая…

По прогнозам экспертов SEMI*, в 2024 г. объём продаж на мировом рынке оборудования для производства полупроводников составит порядка 109 млрд $, что…

Американские учёные сообщили об открытии, которое придётся по душе экоактивистам: разработан метод, позволяющий синтезировать материала, аналогичный…

По данным аналитиков, объём продаж, который в 2023 г пришёлся на долю российских производителей, составил приблизительно третью часть рынка…

Отечественные учёные из МФТИ разработали новый двумерный материал, который может быть использован при создании гибкой электроники и оптоэлектроники.

Специалисты Университета МИСИС создали новый суперконденсатор, обладающий большими, чем у аналогов, ёмкостью и долговечностью.

Отечественное оборудование модели V 700 для предприятий отрасли авиастроения было разработано в Госкорпорации Ростех. Новый обрабатывающий центр…