SMT / PCB & PACKAGING NEPCON KOREA 2012

Время проведения: 11 - 13 апреля 2012 г
Место проведения: Корея, Сеул, COEX Exhibition Center


Международная выставка электронной промышленности Nepcon Korea - SMT/PCB & Packaging Nepcon Korea - лидирующее событие Южной Кореи в области электроники, демонстрирующее последние мировые достижения, новейшие материалы и решения в сфере производства электронных компонентов и устройств, многослойных печатных плат (PCB), технологий поверхностного монтажа (SMT), автоматического конструирования и компоновки интегральных схем и модулей, изготовления корпусов ИС, технологий микросборки и т.д. для самых разных промышленных отраслей. Посетители выставки смогут ознакомиться с современным производственным оборудованием и продукцией микроэлектронной промышленности.

Задать вопрос Новости

Учёные разработали технологию, позволяющую синтезировать сверхминиатюрные мембраны из оксида переходных металлов. Открытие сможет стать ещё одним…

Оборудование предназначено для использования с наноспутниками, масса которых не превышает 10 кг.

Первый компактный источник питания (ИП) российского производства успешно прошёл серию испытаний. Его серийное производство начнётся уже в 2025 году.

Российский электромобиль продолжает совершенствоваться: весной этого года разработчики сообщили, что электрокар получит голосового ассистента, который…

Тайваньские физики продемонстрировали возможности прямого управления электронными состояниями в кагоме-металле CsCr3Sb5. Особенностью кагоме-металлов…

Развитие отрасли самолётостроения, в частности БПЛА, является стратегически важной сферой для России. В рамках разработки новых видов беспилотных…

Согласование (или подгонка) импеданса — это способ настройки входного импеданса нагрузки или выходного импеданса источника ее сигнала. Оно выполняется…