SMT / PCB & PACKAGING NEPCON KOREA 2012

Время проведения: 11 - 13 апреля 2012 г
Место проведения: Корея, Сеул, COEX Exhibition Center


Международная выставка электронной промышленности Nepcon Korea - SMT/PCB & Packaging Nepcon Korea - лидирующее событие Южной Кореи в области электроники, демонстрирующее последние мировые достижения, новейшие материалы и решения в сфере производства электронных компонентов и устройств, многослойных печатных плат (PCB), технологий поверхностного монтажа (SMT), автоматического конструирования и компоновки интегральных схем и модулей, изготовления корпусов ИС, технологий микросборки и т.д. для самых разных промышленных отраслей. Посетители выставки смогут ознакомиться с современным производственным оборудованием и продукцией микроэлектронной промышленности.

Задать вопрос Новости

При поддержке А-КОНТРАКТ в журнале « СВЧ-электроника»  №1 2022 опубликована новая статья.

Кремниевая оптическая линия связи, объединяющая две различные технологии мультиплексирования, была продемонстрирована научному сообществу группой…

На базе Центра коллективного пользования «Микросистемная техника и электронная компонентная база» МИЭТ стартовала научно-исследовательская программа…

Развитие технологий в современной электронике направлено на уменьшение габаритов и увеличение производительности разрабатываемых и производимых…

Исследователи из «Росэлектроники» и Институт электрофизики Уральского отделения РАН сообщили о начале работ с ферритовыми материалами с целью…

Группа учёных из Японского Национального института материаловедения (National Institute for Materials Science, NIMS) и Токийского университета…