CeBIT 2016

Время проведения: 14-18 марта 2016 г.
Место проведения: Ганновер

В Ганновере пройдет крупнейшая в мире выставка информационных технологий, телекоммуникаций, IT-решений и услуг — CeBIT 2016. CeBIT проводится в Ганновере с 1986 года ежегодно.

Более 285000 специалистов и любителей посетили CeBIT, в том числе 84% из 120 стран мира, что выше уровня прошлого года. В работе ярмарки приняли участие свыше 4000 предприятий, фирм, научных центров и объединений из 70 стран, в том числе из России.

В отличие от 4 основных секторов предыдущих CeBIT, теперь выставка будет разделена на 8 кластеров:

  1. Планирование ресурсов предприятия и анализ данных
  2. Управление корпоративным контентом
  3. Веб- и мобильные решения
  4. ИТ-услуги
  5. Безопасность
  6. Коммуникации и сети
  7. Инфраструктура и центры обработки данных
  8. Исследования и инновации.


Основные секции выставки:

  • Область информационных технологий (IT infrastructure) Направления бизнеса (Business Process)
  • Коммуникации (Communications)
  • Телематика и Навигация
  • Транспортилогистика (Telematics & Navigation, Transport & Logistic)
  • Сектор общественного потребления (Public Sector Parc)
  • Торговое посредничество между покупателями и продавцами (Planet Reseller)
  • Новинки в области Интернета и мобильных средств связи (Internet & Mobile Solutions)
  • Банковское дело и финансы (Banking & Finance)
  • Потребительская электроника (Consumer Electronics)

Структура основных разделов выставки CeBIT строго ориентирована на интересы посетителей, использование выставочных площадей в выделенных 18 павильонах будет оптимальным.

 Ссылка на сайт выставки: www.cebit.de

Задать вопрос Новости

Отечественный рынок электронных компонентов для базовых станций (БС) сотовой связи демонстрирует устойчивый рост после ухода таких мировых лидеров как…

Объединенная авиастроительная корпорация сообщила о завершении предпоследнего этапа испытаний авиалайнера SJ-100. Летательный аппарат успешно совершил…

Исследователи из Университета Пенсильвании продемонстрировали свою инновационную разработку — уникальный программируемый чип, который может быть…

Специалисты холдинга «Швабе» работают над усовершенствованием авиакомплекса дистанционного зондирования Земли (ДЗЗ). Это поможет сделать выполнение…

Системы конвекционной пайки остаются основным методом поверхностного монтажа во всем мире, прежде всего благодаря своей универсальности, высокой…

Новый микрочип с 6 000 транзисторов, имеющих толщину всего 3 атома, был разработан китайскими учёными. По словам разработчиков, микрочип обладает…

Группа исследователей из СПбГЭТУ разработала макет управляемой антенны, которая может быть использована в системах связи 5G. Эта разработка позволит…