SMT/PCB Packaging & Nepcon 2016

Время проведения: 06 - 08 апреля 2016 г.
Место проведения:  
Сеул, Южная Корея

Международная выставка электронной промышленности Nepcon Korea - SMT/PCB & Packaging Nepcon Korea - лидирующее событие Южной Кореи в области электроники, демонстрирующее последние мировые достижения, новейшие материалы и решения в сфере производства электронных компонентов и устройств, многослойных печатных плат (PCB), технологий поверхностного монтажа (SMT), автоматического конструирования и компоновки интегральных схем и модулей, изготовления корпусов ИС, технологий микросборки и т.д. для самых разных промышленных отраслей. Посетители выставки смогут ознакомиться с современным производственным оборудованием и продукцией микроэлектронной промышленности.


Официальный сайт выставки: www.smtpcb.org

Задать вопрос Новости

Международная группа исследователей, в которую вошли учёные из российских, чешских и финских институтов, разработала технологию изготовления тонких…

Исследователи из РТУ МИРЭА разработали линейку новый материалов, которые смогут найти своё применение при создании электроники будущего. Речь идёт о…

Учёные из Японии создали технологию, при помощи которой можно быстро и с высокой точностью измерять температуру микрочипов и другой микроэлектроники,…

Аддитивные технологии широко применяются во многих отраслях промышленности, в частности в самолётостроении.

Лазерный реболлинг — это инновационная для российского рынка технология, которая даёт возможность в минимальные сроки выполнять высококачественную…

Исследователи лаборатории новых функциональных материалов РТУ МИРЭА в рамках программы «Печатная электроника» сообщили о своей разработке. Специалисты…

Китайским учёным удалось создать гибкие литий-ионные батареи, которые смогут найти широкое применение в носимой и имплантируемой электронике.…