SMT/PCB Packaging & Nepcon 2016

Время проведения: 06 - 08 апреля 2016 г.
Место проведения:  
Сеул, Южная Корея

Международная выставка электронной промышленности Nepcon Korea - SMT/PCB & Packaging Nepcon Korea - лидирующее событие Южной Кореи в области электроники, демонстрирующее последние мировые достижения, новейшие материалы и решения в сфере производства электронных компонентов и устройств, многослойных печатных плат (PCB), технологий поверхностного монтажа (SMT), автоматического конструирования и компоновки интегральных схем и модулей, изготовления корпусов ИС, технологий микросборки и т.д. для самых разных промышленных отраслей. Посетители выставки смогут ознакомиться с современным производственным оборудованием и продукцией микроэлектронной промышленности.


Официальный сайт выставки: www.smtpcb.org

Задать вопрос Новости

Первый отечественный 8-кубитный квантовый процессор был создан и протестирован специалистами Дизайн-центра квантового проектирования НИТУ МИСИС при…

Российские учёные из НИИ ПМЭ МАИ создали  высокочастностный ионный двигатель с электродами из углерод-углеродного композиционного материала, который…

В статье, переведённой специалистами А-КОНТРАКТ, подробно рассматриваются факторы, определяющие расстояние между проводящими дорожками высоковольтных…

Исследователи из Томского Политехнического Университета разработали технологию изготовления углерод-полимерного композита на основе асфальтенов,…

Высокочистый арсенид галлия – специальный материал, который используется для создания СВЧ электроники и лазерной техники.

 

Специалисты ЦНИТИ «Техномаш» (холдинга «Росэлектроника») создали российскую технологию производства полимерных диэлектриков. Изготавливаемые материалы…

Российские инженеры разработали одноплатный компьютер, размер которого составляет всего 40×40 мм. Это миниатюрное устройство может быть использовано в…