SMT/PCB Packaging & Nepcon 2016

Время проведения: 06 - 08 апреля 2016 г.
Место проведения:  
Сеул, Южная Корея

Международная выставка электронной промышленности Nepcon Korea - SMT/PCB & Packaging Nepcon Korea - лидирующее событие Южной Кореи в области электроники, демонстрирующее последние мировые достижения, новейшие материалы и решения в сфере производства электронных компонентов и устройств, многослойных печатных плат (PCB), технологий поверхностного монтажа (SMT), автоматического конструирования и компоновки интегральных схем и модулей, изготовления корпусов ИС, технологий микросборки и т.д. для самых разных промышленных отраслей. Посетители выставки смогут ознакомиться с современным производственным оборудованием и продукцией микроэлектронной промышленности.


Официальный сайт выставки: www.smtpcb.org

Задать вопрос Новости

В статье «Как физика низких орбит влияет на производство электроники» были описаны виды низкоорбитальных спутниковых систем и требования к электронным…

Учёные из консорциума Национального центра физики и математики (НЦФМ) впервые в стране получили мемристорные микросхемы, предназначенные для создания…

Ученые Томского государственного университета систем управления и радиоэлектроники (ТУСУР) совместно с компанией «Решетнев» спроектировали устройство,…

Специалистами Пермского национального исследовательского политехнического университета (ПНИПУ) представлена компактная лазерная установка,…

С 14 по 16 апреля 2026 года А-КОНТРАКТ принял участие в 27-й международной выставке электронных компонентов, модулей и технологий ExpoElectronica,…

Интервью директора А-КОНТРАКТ М. В. Поляничко опубликованно в журнале «Электроника НТБ» №3'2026.

Низкоорбитальные спутниковые системы и требования к электронным сборкам для них.