SMT/PCB Packaging & Nepcon 2016

Время проведения: 06 - 08 апреля 2016 г.
Место проведения:  
Сеул, Южная Корея

Международная выставка электронной промышленности Nepcon Korea - SMT/PCB & Packaging Nepcon Korea - лидирующее событие Южной Кореи в области электроники, демонстрирующее последние мировые достижения, новейшие материалы и решения в сфере производства электронных компонентов и устройств, многослойных печатных плат (PCB), технологий поверхностного монтажа (SMT), автоматического конструирования и компоновки интегральных схем и модулей, изготовления корпусов ИС, технологий микросборки и т.д. для самых разных промышленных отраслей. Посетители выставки смогут ознакомиться с современным производственным оборудованием и продукцией микроэлектронной промышленности.


Официальный сайт выставки: www.smtpcb.org

Задать вопрос Новости

Учёные ТГУ (Томского государственного университета) разработали композитные материалы с улучшенными свойствами: новые композиты могут поглощать до 70%…

Австрийские учёные разработали дрон, который передвигается благодаря энергии солнца. Этот небольшой летательный аппарат оснащён очень тонкими (в 40…

Статья раскрывает вопрос важности проектирования печатных плат с учётом технологических требований изготовления. В основову публикации лёг материал…

Отечественным учёным удалось создать новый метод синтеза полупроводников на основе оксида цинка (ZnO). Материал получит применение при изготовлении…

Сердце любого электромобиля – это его батарея. Российские электромобили Evolute вскоре обретут отечественные тяговые батареи, созданные компанией…

Благодаря своим свойствам, в частности стойкости к агрессивным средам, золото уже много лет используется при производстве микроэлектроники в качестве…

Специалисты дизайн-центра «Союз» (участник «Технополис Москва») создали опытные образцы программируемой логической интегральной схемы (ПЛИС).…