SMT/PCB Packaging & Nepcon 2016

Время проведения: 06 - 08 апреля 2016 г.
Место проведения:  
Сеул, Южная Корея

Международная выставка электронной промышленности Nepcon Korea - SMT/PCB & Packaging Nepcon Korea - лидирующее событие Южной Кореи в области электроники, демонстрирующее последние мировые достижения, новейшие материалы и решения в сфере производства электронных компонентов и устройств, многослойных печатных плат (PCB), технологий поверхностного монтажа (SMT), автоматического конструирования и компоновки интегральных схем и модулей, изготовления корпусов ИС, технологий микросборки и т.д. для самых разных промышленных отраслей. Посетители выставки смогут ознакомиться с современным производственным оборудованием и продукцией микроэлектронной промышленности.


Официальный сайт выставки: www.smtpcb.org

Задать вопрос Новости

Учёным из Австралии удалось на практике реализовать теорию «горячих кубитов»: разработанное ими устройство на основе спиновых кубитов выполняет…

Российские учёные из ИПМаш РАН разработали инновационный способ создания нанотрубок из карбида кремния. Новая технология сможет найти применение в…

Российские учёные разработали уникальный метод, позволяющий эффективно использовать чёрный фосфор, материал, открывающий новые возможности в создании…

Международная группа учёных из Китая и Австралии создала технологию изготовления ультратонких гибких панелей из кремния. Разработка может найти своё…

Специалисты из МГТУ им. Н. Э. Баумана и ФГУП «ВНИИА им. Н. Л. Духова» сообщили об открытии первой в России производственной площадки, где будет…

Исследования, проведённые в Саратовском национальном исследовательском государственном университете им. Чернышевского, позволили учёным создать новую…

Группа исследователей, в состав которой вошли учёные из МФТИ, изучила свойства нанотрубок дисульфида вольфрама WS2 . Полученные данные могут быть…