Время проведения: 13 - 15 января 2016 г.
Место проведения: Tokyo Big Sight (Tokyo International Exhibition Center Nuremberg), Токио, Япония

В этом году NEPCON JAPAN × ELECTRONIX R&D JAPAN 2014 проводится в Токио с 13 по 15 января.
В рамках проекта пройдут следующие выставки:

  • 45th INTERNEPCON JAPAN
  • 33rd ELECTROTEST JAPAN
  • 17th IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
  • 17th ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPOPWB
  • EXPO–17th Printed Wiring Boards Expo
  • 6th FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO


Сайт выставки:
www.electrotest.jp/en

Задать вопрос Новости

Системы конвекционной пайки остаются основным методом поверхностного монтажа во всем мире, прежде всего благодаря своей универсальности, высокой…

Новый микрочип с 6 000 транзисторов, имеющих толщину всего 3 атома, был разработан китайскими учёными. По словам разработчиков, микрочип обладает…

Группа исследователей из СПбГЭТУ разработала макет управляемой антенны, которая может быть использована в системах связи 5G. Эта разработка позволит…

Группа учёных из Университета МИСИС и НИЦ «Курчатовский институт» оптимизировали технологию изготовления сверхтонких проводов, которые используются в…

Китайская компания GAC сумела создать летающий автомобиль. Разработчики назвали первую модель флаера GOVE. Демонстрация тестового полёта…

А-КОНТРАКТ запускает третью производственную площадку, на которой будет выполняться весь спектр работ по сборке, контролю и испытаниям электронных…

Как правило, гибкая электроника производится на базе мягких полимеров. Это эластичные материалы, которые включают длинные молекулярные цепочки,…