Время проведения: 13 - 15 января 2016 г.
Место проведения: Tokyo Big Sight (Tokyo International Exhibition Center Nuremberg), Токио, Япония

В этом году NEPCON JAPAN × ELECTRONIX R&D JAPAN 2014 проводится в Токио с 13 по 15 января.
В рамках проекта пройдут следующие выставки:

  • 45th INTERNEPCON JAPAN
  • 33rd ELECTROTEST JAPAN
  • 17th IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
  • 17th ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPOPWB
  • EXPO–17th Printed Wiring Boards Expo
  • 6th FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO


Сайт выставки:
www.electrotest.jp/en

Задать вопрос Новости

В ходе исследования свойств графена группе учёных из Америки удалось синтезировать новый тип материалов, так называемые интеркристаллы, который может…

В статье рассматриваются различные виды встраиваемых компонентов, их преимущества и недостатки при использовании в современных электронных…

Начата работа над перспективным проектом в отрасли самолётостроения. Проект носит название «СГС-Т3». Конечным результатом работы должно стать…

Группе исследователей из Китая удалось улучшить характеристики полупроводника AgCu(Te, Se, S) (в состав материала входят серебро, медь, теллур, селен…

CAN-шина (Controller Area Network) — это сеть, предназначенная для установления эффективных каналов связи между микроконтроллерами через витую пару…

Отечественный рынок электронных компонентов для базовых станций (БС) сотовой связи демонстрирует устойчивый рост после ухода таких мировых лидеров как…

Объединенная авиастроительная корпорация сообщила о завершении предпоследнего этапа испытаний авиалайнера SJ-100. Летательный аппарат успешно совершил…