Semicon 2016

Даты проведения: 26- 28 апреля 2016 г.
Место проведения:
Пенанг, Малайзия

Выставку "Semicon" посетят представители всех секторов строительной промышленности Сингапура. Специалисты и научные работники будут акцентировать внимание на новейших технологиях упаковки, отличающихся инновационными концепциями и тенденциями. Посетители получат уникальную возможность увидеть последнюю продукцию и оборудование многочисленных известных марок.

Основные тематические разделы:

  • Полупроводники
  • Компоненты, подсистемы
  • Микроэлектромеханические системы (МЭМС), микросистемы
  • Изготовление устройств, обработка полупроводниковых пластин
  • Материалы
  • Оборудование
  • Сборка, упаковка
  • Процессы
  • Испытание
  • Услуги

Официальный сайт выставки: www.semiconsingapore.org

Задать вопрос Новости

Отечественный рынок электронных компонентов для базовых станций (БС) сотовой связи демонстрирует устойчивый рост после ухода таких мировых лидеров как…

Объединенная авиастроительная корпорация сообщила о завершении предпоследнего этапа испытаний авиалайнера SJ-100. Летательный аппарат успешно совершил…

Исследователи из Университета Пенсильвании продемонстрировали свою инновационную разработку — уникальный программируемый чип, который может быть…

Специалисты холдинга «Швабе» работают над усовершенствованием авиакомплекса дистанционного зондирования Земли (ДЗЗ). Это поможет сделать выполнение…

Системы конвекционной пайки остаются основным методом поверхностного монтажа во всем мире, прежде всего благодаря своей универсальности, высокой…

Новый микрочип с 6 000 транзисторов, имеющих толщину всего 3 атома, был разработан китайскими учёными. По словам разработчиков, микрочип обладает…

Группа исследователей из СПбГЭТУ разработала макет управляемой антенны, которая может быть использована в системах связи 5G. Эта разработка позволит…