Связь-Экспокомм 2016

Даты проведения:  10 - 13  мая 2016 г.
Место проведения:  Москва, ЦВК «Экспоцентр».

«Связь Экспокомм» - это:

  • Главная выставка для специалистов отрасли, самая крупная в России и Восточной Европе международная выставка телекоммуникационного оборудования, систем управления, информационных технологий и услуг связи;
  • Значимое ежегодное мероприятие, определяющее вектор развития российского инфокоммуникационного рынка;
  • Престижный отраслевой форум, имеющий более чем 30-летнюю историю и устойчивый международный авторитет;
  • Высокоэффективная бизнес-площадка для встреч профессионалов;
  • Уникальные возможности для продвижения технологий, развития бизнеса и информационного обмена;
  • Развитие кооперационных связей производителей с поставщиками и потребителями;
  • Расширение и укрепление межрегионального и международного делового сотрудничества;
  • Расширение рынка сбыта продукции;
  • Привлечение инвестиций для реализации перспективных разработок и проектов, развитие инновационных процессов.

 

Официальный сайт выставки: www.sviaz-expocomm.ru

Задать вопрос Новости

Отечественные учёные из МФТИ разработали новый двумерный материал, который может быть использован при создании гибкой электроники и оптоэлектроники.

Специалисты Университета МИСИС создали новый суперконденсатор, обладающий большими, чем у аналогов, ёмкостью и долговечностью.

Отечественное оборудование модели V 700 для предприятий отрасли авиастроения было разработано в Госкорпорации Ростех. Новый обрабатывающий центр…

Самым дорогим и трудоемким этапом в процессе производства печатных плат является сверловка отверстий. Этой процедуре необходимо уделять особое…

Учёные из МТИ (Массачусетского технологического института) разработали технологию создания транзисторов с применением сегнетоэлектрического материала.…

В рамках программы импортозамещения электронной компонентой базы российские учёные приступили к разработке отечественных микроэлектромеханических…

Российские учёные разрабатывают органические полупроводниковые материалы. Ключевой задачей проекта является создание микрочипов на основе углеродных…