EMV 2016

Время проведения: 23-25 марта 2016 г.
Место проведения: Дюссельдорф, Германия.

EMV — важнейшее событие для европейской отрасли, где можно получить исчерпывающую информацию о грамотном расположении и функционировании электрооборудования. Выставка значительным образом влияет на эффективность применения новейших методов применения технологий, интеграции накопленных знаний и разработок в реальных условиях. Мероприятие заслуживает особого внимания со стороны узких специалистов.

Площадь выставки EMV отдана в распоряжение компаний из Германии, Австрии, Нидерландов, Великобритании, Грузии, США, Китая.

Экспоненты предлагают решения по обеспечению электромагнитной совместимости — от фильтров, средств экранирования, защиты от перенапряжения и грозовых помех до мехатроники, моделирования и тестового оборудования. Профессиональная программа распределена на две ветки: Форум по вопросам передовых достижений и продуктов и Конференции, которая предусматривает многочисленные лекции, обучающие сессии, воркшопы. Участникам EMV предоставляется полный спектр инструментов и возможностей для того, чтобы обменяться опытом, принять на вооружение ноу-хау и результаты последних исследований.

Аудитория выставки EMV:

Выставка заинтересует представителей электронной и электротехнической индустрии, специалистов в области электромагнитной совместимости и силовой электроники, производителей и разработчиков, научных деятелей и экспертов, торговые организации.

Сайт выставки: mesago.de/en/EMV

Задать вопрос Новости

Отечественный рынок электронных компонентов для базовых станций (БС) сотовой связи демонстрирует устойчивый рост после ухода таких мировых лидеров как…

Объединенная авиастроительная корпорация сообщила о завершении предпоследнего этапа испытаний авиалайнера SJ-100. Летательный аппарат успешно совершил…

Исследователи из Университета Пенсильвании продемонстрировали свою инновационную разработку — уникальный программируемый чип, который может быть…

Специалисты холдинга «Швабе» работают над усовершенствованием авиакомплекса дистанционного зондирования Земли (ДЗЗ). Это поможет сделать выполнение…

Системы конвекционной пайки остаются основным методом поверхностного монтажа во всем мире, прежде всего благодаря своей универсальности, высокой…

Новый микрочип с 6 000 транзисторов, имеющих толщину всего 3 атома, был разработан китайскими учёными. По словам разработчиков, микрочип обладает…

Группа исследователей из СПбГЭТУ разработала макет управляемой антенны, которая может быть использована в системах связи 5G. Эта разработка позволит…