Специализированная выставка «PCB-EXPO 2016»

Время проведения: 13 - 15 апреля 2016 г.
Место проведения: Москва

Специализированная выставка PCB EXPO 2016 пройдет в составе комплекса российских промышленных выставок:

- 13-я международная выставка «Новая электроника-2016», организатор ЗАО «ЧипЭКСПО»
- 2-я международная выставка «АВТОМАТИЗАЦИЯ. Отраслевые решения»  организатор ООО «ФарЭкспо»
- Специализированная выставка PCB EXPO 2016 , организаторы ЗАО «ЧипЭКСПО», ООО «ФарЭкспо».

На сегодняшний день в России не существует ни одной специализированной выставки, целиком посвященной печатным платам и монтажу. А между тем производство печатных плат – одна из наиболее ресурсо- и затратоемких областей электроники, требующая использования сложного технологического оборудования и новейших технологий. Причем процесс сочетает в себе как механическую, так и химическую обработку деталей. Все возрастающие требования к электронным приборам определяют возникновение новых технологий и в области изготовления печатных плат – появляются гибкие печатные платы, СВЧ-платы, платы на металлической основе, постоянно совершенствуются и технологии монтажа компонентов.

Сайт выставки: pcb-expo.ru

Задать вопрос Новости

Инженеры компании «РЕШЕТНЁВ», входящей в структуру Роскосмоса, работают над созданием универсальной технологии, которая позволит более эффективно…

От всего сердца поздравляем с Новым годом!

Исследователи из Алтайского государственного аграрного университета запатентовали новый термоэлектрический аккумулятор, который способен восполнять…

Новые фотоэлектрохимические транзисторы функционируют по тому же принципу, что и синапсы в мозге человека, преобразуя свет в электрический сигнал. Эта…

В статье описаны интересные проекты, реализованные инженерами А-КОНТРАКТ за более чем 20-летний срок работы предприятия на российском рынке…

Отечественная космическая компания SR Space сообщает, что работы над космическими аппаратами ведутся без перерывов.

Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа…