Electrical Building Technology 2016

Время проведения: 9-12 июня 2016 г.
Место проведения:  
Гуанчжоу, China Import and Export Fair

Международная выставка инженерных коммуникаций и автоматизации зданий в Гуанчжоу - ведущая выставка Китая в области современных строительных технологий, инженерного и электротехнического оборудования и систем автоматизации зданий. Основные разделы выставки: «Инжиниринг электричества», «Разумное строительство и строительная автоматика», «Кондиционирование, вентиляция и отопление». Выставка заинтересует специалистов в области строительств и предоставит прекрасную возможность для заключения выгодных международных контрактов. Профили выставки: инженерные строительные коммуникации, электротехника, технологии использования солнечной энергии, лифты, подъемники, эскалаторы, системы вентиляции, отопления и кондиционирования, технологии автоматизации инженерных систем зданий.

Тематические разделы выставки:

 - Электрическая инженерия
 - Автоматизация
 - Отопление
 - Вентиляция и кондиционирование

Официальный сайт выставки: www.messefrankfurt.com.hk/fair_homepage.aspx?fair_id=16&exhibition_id=17


Задать вопрос Новости

В статье «Как физика низких орбит влияет на производство электроники» были описаны виды низкоорбитальных спутниковых систем и требования к электронным…

Учёные из консорциума Национального центра физики и математики (НЦФМ) впервые в стране получили мемристорные микросхемы, предназначенные для создания…

Ученые Томского государственного университета систем управления и радиоэлектроники (ТУСУР) совместно с компанией «Решетнев» спроектировали устройство,…

Специалистами Пермского национального исследовательского политехнического университета (ПНИПУ) представлена компактная лазерная установка,…

С 14 по 16 апреля 2026 года А-КОНТРАКТ принял участие в 27-й международной выставке электронных компонентов, модулей и технологий ExpoElectronica,…

Интервью директора А-КОНТРАКТ М. В. Поляничко опубликованно в журнале «Электроника НТБ» №3'2026.

Низкоорбитальные спутниковые системы и требования к электронным сборкам для них.