SMT Hybrid PACKAGING 2016

Даты проведения:  26 - 28  апреля 2016 г.
Место проведения:  Нюрнберг

SMT/HYBRID/PACKAGING - это выставка, посвященная микроэлектронике. Помимо собственно экспозиции, данное выставочное мероприятие включает в себя также и конгресс, специализацией которого является системная интеграция в микроэлектронику. Данное мероприятие заслуженно носит статус события международного уровня, каждая сессия которого привлекает внимание специалистов, чьи интересы находятся в сфере электронной промышленности. Каждая выставка SMT/HYBRID/PACKAGING вызывает настоящий ажиотаж среди ведущих экспертов со всего мира, - этим обусловлена высокая популярность Международной выставки SMT/HYBRID/PACKAGING среди профессионалов, занятых в электронной промышленности.

Имидж Международной выставки микроэлектроники SMT/HYBRID/PACKAGING  как ведущего профессионального события мира промышленной электроники, остаётся неизменным. SMT/HYBRID/PACKAGING сегодня прямо говорит специалистам со всего света: в мире электроники границ нет, - и призывает всех специалистов сферы системной интеграции в области микроэлектроники стать составной частью грядущей экспозиции SMT/HYBRID/PACKAGING. Сегодня Международная специализированная выставка SMT/HYBRID/PACKAGING имеет устоявшуюся периодичность, в соответствии с которой проводится один раз в год.

На Международной специализированной выставке системной интеграции в микроэлектронику SMT/HYBRID/PACKAGING вниманию гостей и участников данного мероприятия будут представлены следующие тематические разделы:

  - Сборка
  - Компоненты
  - Дизайн и разработка
  - EMS
  - Производство печатных плат
  - Упаковка
  - Трафаретная печать
  - Пайка
  - Тестовые системы и многое другое

Потенциальные посетители и участники Международной специализированной выставки системной интеграции в микроэлектронику SMT/HYBRID/PACKAGING - это разработчики инновационных решений и производители программных продуктов, дистрибьюторы со всего мира, а также оптовые и розничные покупатели. Интерес к мероприятию имеют специалисты автомобильной промышленности, медицины, микроэлектроники и мобильных систем.

 Официальный сайт выставки: www.mesago.de

Задать вопрос Новости

В статье, переведённой специалистами А-КОНТРАКТ, подробно рассматриваются факторы, определяющие расстояние между проводящими дорожками высоковольтных…

Исследователи из Томского Политехнического Университета разработали технологию изготовления углерод-полимерного композита на основе асфальтенов,…

Высокочистый арсенид галлия – специальный материал, который используется для создания СВЧ электроники и лазерной техники.

 

Специалисты ЦНИТИ «Техномаш» (холдинга «Росэлектроника») создали российскую технологию производства полимерных диэлектриков. Изготавливаемые материалы…

Российские инженеры разработали одноплатный компьютер, размер которого составляет всего 40×40 мм. Это миниатюрное устройство может быть использовано в…

В статье, переведённой специалистами А-КОНТРАКТ, рассматриваются различные методы управления отводом тепла в печатных платах, предназначенных для…

Учёные из МФТИ, Сколтеха и других научных центров сообщают об открытии нового эффективного способа изготовления узорчатых плёнок из углеродных…