Даты проведения: 26 - 28 апреля 2016 г.
Место проведения: Нюрнберг
SMT/HYBRID/PACKAGING - это выставка, посвященная микроэлектронике. Помимо собственно экспозиции, данное выставочное мероприятие включает в себя также и конгресс, специализацией которого является системная интеграция в микроэлектронику. Данное мероприятие заслуженно носит статус события международного уровня, каждая сессия которого привлекает внимание специалистов, чьи интересы находятся в сфере электронной промышленности. Каждая выставка SMT/HYBRID/PACKAGING вызывает настоящий ажиотаж среди ведущих экспертов со всего мира, - этим обусловлена высокая популярность Международной выставки SMT/HYBRID/PACKAGING среди профессионалов, занятых в электронной промышленности.
Имидж Международной выставки микроэлектроники SMT/HYBRID/PACKAGING как ведущего профессионального события мира промышленной электроники, остаётся неизменным. SMT/HYBRID/PACKAGING сегодня прямо говорит специалистам со всего света: в мире электроники границ нет, - и призывает всех специалистов сферы системной интеграции в области микроэлектроники стать составной частью грядущей экспозиции SMT/HYBRID/PACKAGING. Сегодня Международная специализированная выставка SMT/HYBRID/PACKAGING имеет устоявшуюся периодичность, в соответствии с которой проводится один раз в год.
На Международной специализированной выставке системной интеграции в микроэлектронику SMT/HYBRID/PACKAGING вниманию гостей и участников данного мероприятия будут представлены следующие тематические разделы:
- Сборка
- Компоненты
- Дизайн и разработка
- EMS
- Производство печатных плат
- Упаковка
- Трафаретная печать
- Пайка
- Тестовые системы и многое другое
Потенциальные посетители и участники Международной специализированной выставки системной интеграции в микроэлектронику SMT/HYBRID/PACKAGING - это разработчики инновационных решений и производители программных продуктов, дистрибьюторы со всего мира, а также оптовые и розничные покупатели. Интерес к мероприятию имеют специалисты автомобильной промышленности, медицины, микроэлектроники и мобильных систем.
Официальный сайт выставки: www.mesago.de
Специалисты Национального исследовательского университета МИЭТ разработали методику точного мониторинга работы микросхем, предназначенных для…
Национальный исследовательский центр «Институт имени Жуковского» получил патент на конструкцию перспективного пассажирского самолёта, способного…
Специалисты Московского физико-технического института проанализировали перспективы создания гибридных вычислительных систем, в которых традиционные…
С 14 по 16 апреля 2026 года А-КОНТРАКТ, один из российских контрактных производителей электроники, традиционно примет участие в выставке…
Созданная технология открывает путь к недорогому серийному выпуску компактных камер, способных работать в расширенном спектральном диапазоне.…
В статье, переведённой с английского специалистами А-КОНТРАКТ, рассматриваются различные типы покрытий и критерии выбора подходящего варианта.
Желаем профессиональных побед, вдохновения, интересных задач и отличного настроения.
Благодарим за плодотворное сотрудничество и всегда рады новым…