SMT Hybrid PACKAGING 2016

Даты проведения:  26 - 28  апреля 2016 г.
Место проведения:  Нюрнберг

SMT/HYBRID/PACKAGING - это выставка, посвященная микроэлектронике. Помимо собственно экспозиции, данное выставочное мероприятие включает в себя также и конгресс, специализацией которого является системная интеграция в микроэлектронику. Данное мероприятие заслуженно носит статус события международного уровня, каждая сессия которого привлекает внимание специалистов, чьи интересы находятся в сфере электронной промышленности. Каждая выставка SMT/HYBRID/PACKAGING вызывает настоящий ажиотаж среди ведущих экспертов со всего мира, - этим обусловлена высокая популярность Международной выставки SMT/HYBRID/PACKAGING среди профессионалов, занятых в электронной промышленности.

Имидж Международной выставки микроэлектроники SMT/HYBRID/PACKAGING  как ведущего профессионального события мира промышленной электроники, остаётся неизменным. SMT/HYBRID/PACKAGING сегодня прямо говорит специалистам со всего света: в мире электроники границ нет, - и призывает всех специалистов сферы системной интеграции в области микроэлектроники стать составной частью грядущей экспозиции SMT/HYBRID/PACKAGING. Сегодня Международная специализированная выставка SMT/HYBRID/PACKAGING имеет устоявшуюся периодичность, в соответствии с которой проводится один раз в год.

На Международной специализированной выставке системной интеграции в микроэлектронику SMT/HYBRID/PACKAGING вниманию гостей и участников данного мероприятия будут представлены следующие тематические разделы:

  - Сборка
  - Компоненты
  - Дизайн и разработка
  - EMS
  - Производство печатных плат
  - Упаковка
  - Трафаретная печать
  - Пайка
  - Тестовые системы и многое другое

Потенциальные посетители и участники Международной специализированной выставки системной интеграции в микроэлектронику SMT/HYBRID/PACKAGING - это разработчики инновационных решений и производители программных продуктов, дистрибьюторы со всего мира, а также оптовые и розничные покупатели. Интерес к мероприятию имеют специалисты автомобильной промышленности, медицины, микроэлектроники и мобильных систем.

 Официальный сайт выставки: www.mesago.de

Задать вопрос Новости

Специалисты Национального исследовательского университета МИЭТ разработали методику точного мониторинга работы микросхем, предназначенных для…

Национальный исследовательский центр «Институт имени Жуковского» получил патент на конструкцию перспективного пассажирского самолёта, способного…

Специалисты Московского физико-технического института проанализировали перспективы создания гибридных вычислительных систем, в которых традиционные…

С 14 по 16 апреля 2026 года А-КОНТРАКТ, один из российских контрактных производителей электроники, традиционно примет участие в выставке…

Созданная технология открывает путь к недорогому серийному выпуску компактных камер, способных работать в расширенном спектральном диапазоне.…

В статье, переведённой с английского специалистами А-КОНТРАКТ, рассматриваются различные типы покрытий и критерии выбора подходящего варианта.

Желаем профессиональных побед, вдохновения, интересных задач и отличного настроения.
Благодарим за плодотворное сотрудничество и всегда рады новым…