SMT Hybrid PACKAGING 2016

Даты проведения:  26 - 28  апреля 2016 г.
Место проведения:  Нюрнберг

SMT/HYBRID/PACKAGING - это выставка, посвященная микроэлектронике. Помимо собственно экспозиции, данное выставочное мероприятие включает в себя также и конгресс, специализацией которого является системная интеграция в микроэлектронику. Данное мероприятие заслуженно носит статус события международного уровня, каждая сессия которого привлекает внимание специалистов, чьи интересы находятся в сфере электронной промышленности. Каждая выставка SMT/HYBRID/PACKAGING вызывает настоящий ажиотаж среди ведущих экспертов со всего мира, - этим обусловлена высокая популярность Международной выставки SMT/HYBRID/PACKAGING среди профессионалов, занятых в электронной промышленности.

Имидж Международной выставки микроэлектроники SMT/HYBRID/PACKAGING  как ведущего профессионального события мира промышленной электроники, остаётся неизменным. SMT/HYBRID/PACKAGING сегодня прямо говорит специалистам со всего света: в мире электроники границ нет, - и призывает всех специалистов сферы системной интеграции в области микроэлектроники стать составной частью грядущей экспозиции SMT/HYBRID/PACKAGING. Сегодня Международная специализированная выставка SMT/HYBRID/PACKAGING имеет устоявшуюся периодичность, в соответствии с которой проводится один раз в год.

На Международной специализированной выставке системной интеграции в микроэлектронику SMT/HYBRID/PACKAGING вниманию гостей и участников данного мероприятия будут представлены следующие тематические разделы:

  - Сборка
  - Компоненты
  - Дизайн и разработка
  - EMS
  - Производство печатных плат
  - Упаковка
  - Трафаретная печать
  - Пайка
  - Тестовые системы и многое другое

Потенциальные посетители и участники Международной специализированной выставки системной интеграции в микроэлектронику SMT/HYBRID/PACKAGING - это разработчики инновационных решений и производители программных продуктов, дистрибьюторы со всего мира, а также оптовые и розничные покупатели. Интерес к мероприятию имеют специалисты автомобильной промышленности, медицины, микроэлектроники и мобильных систем.

 Официальный сайт выставки: www.mesago.de

Задать вопрос Новости

Разработка учёных из Калифорнийского университета поможет решить проблему миниатюризации электронных компонентов, увеличив при этом их…

Российским учёным удалось создать новые теплообменные каналы с комбинированными покрытиями стенок. Разработка даст возможность улучшить надежность и…

В статье, переведённой с английского специалистами А-КОНТРАКТ, рассматриваются особенности печатных плат для автомобильной электроники и предлагаются…

Японские учёные сообщили о своей новой разработке: им удалось синтезировать ультратонкую плёнку диоксида ванадия на гибкой подложке, сохранив при этом…

Подводя итоги 2024 г., эксперты рынка электромобилей отметили рекордно высокий спрос в России. В прошлом году он был на 26% выше (куплено 17 805 новых…

ASE Technology, один из лидеров глобального рынка производства интегральных схем, работает над созданием новой технологии упаковки чипов, которая даст…

Кто не меняется — тот безнадёжно отстаёт. Это правило работает для всех производителей электроники, а в особенности для компаний, выполняющих…