Время проведения: 07-09 июня 2016 г.
Место проведения: Пенанг (Джорджтаун), Малайзия
Nepcon Malaysia - крупнейшее в Азии событие для производителей микроэлектроники и электронных комплектующих, является частью серии выставок Nepcon, проходящих на перспективных рынках мира (Китай, Япония, Корея, Малайзия, Сингапур, Тайланд, Европа, Америка).
Выставка охватывает широкий спектр оборудования, технологий, материалов, систем и услуг для проектирования, производства и монтажа печатных плат и полупроводниковых компонентов и устройств, контроля и тестирования.
Особая категория экспозиции - новые товары, инновационные технологии. Вниманию посетителей будут представлены лазерные и оптические компоненты, приборы для научных исследований, контрольно-измерительная аппаратура, технологии корпусирования полупроводниковых приборов, новые материалы и решения в сфере изготовления плоских дисплеев, сотовых телефонов, портативных устройств, а также электронной автомобильной техники.
Официальный сайт выставки: www.nepcon.com.my
От всего сердца поздравляем с Новым годом!
Исследователи из Алтайского государственного аграрного университета запатентовали новый термоэлектрический аккумулятор, который способен восполнять…
Новые фотоэлектрохимические транзисторы функционируют по тому же принципу, что и синапсы в мозге человека, преобразуя свет в электрический сигнал. Эта…
В статье описаны интересные проекты, реализованные инженерами А-КОНТРАКТ за более чем 20-летний срок работы предприятия на российском рынке…
Отечественная космическая компания SR Space сообщает, что работы над космическими аппаратами ведутся без перерывов.
Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа…
Разработка может быть перспективной для применения в устройствах сверхбыстрой связи, приборах определения дальности, в сфере спектроскопии и…