Nepcon Malaysia 2016

Время проведения: 07-09 июня 2016 г.

Место проведения:  Пенанг (Джорджтаун), Малайзия

Nepcon Malaysia  - крупнейшее в Азии событие для производителей микроэлектроники и электронных комплектующих, является частью серии выставок Nepcon, проходящих на перспективных рынках мира (Китай, Япония, Корея, Малайзия, Сингапур, Тайланд, Европа, Америка).

Выставка охватывает широкий спектр оборудования, технологий, материалов, систем и услуг для проектирования, производства и монтажа печатных плат и полупроводниковых компонентов и устройств, контроля и тестирования.

Особая категория экспозиции - новые товары, инновационные технологии. Вниманию посетителей будут представлены лазерные и оптические компоненты, приборы для научных исследований, контрольно-измерительная аппаратура, технологии корпусирования полупроводниковых приборов, новые материалы и решения в сфере изготовления плоских дисплеев, сотовых телефонов, портативных устройств, а также электронной автомобильной техники.

Официальный сайт выставки: www.nepcon.com.my

Задать вопрос Новости

От всего сердца поздравляем с Новым годом!

Исследователи из Алтайского государственного аграрного университета запатентовали новый термоэлектрический аккумулятор, который способен восполнять…

Новые фотоэлектрохимические транзисторы функционируют по тому же принципу, что и синапсы в мозге человека, преобразуя свет в электрический сигнал. Эта…

В статье описаны интересные проекты, реализованные инженерами А-КОНТРАКТ за более чем 20-летний срок работы предприятия на российском рынке…

Отечественная космическая компания SR Space сообщает, что работы над космическими аппаратами ведутся без перерывов.

Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа…

Разработка может быть перспективной для применения в устройствах сверхбыстрой связи, приборах определения дальности, в сфере спектроскопии и…