Автоматизированный реболлинг выводов BGA

реболлинг

Реболлинг - это замена выводов (шариков) у микросхем в корпусах BGA.

Когда необходим реболлинг *

В связи с внедрением бессвинцовой  технологии (директивы  RoHs) мировые производители перестали выпускать  микросхемы в корпусе BGA со  свинцовыми шариками для коммерческого применения. С другой  стороны,  для высоконадежной аппаратуры   (медицина, авионика, космос, отечественные процессоры и пр.) свинцовая  пайка по-прежнему необходима.

Чаще всего наши заказчики сталкиваются со следующими проблемами:

  1. Условия ГОСТ Р 56427-2015 (пп. 6.3.1, 6.5.1) запрещают использование смешанной технологии при монтаже микросхем.
  2. В соответствии с требованиями RoHS, на рынке ЭК нет микросхем BGA со свинцовыми шариками.

Решением является автоматизированный реболлинг в А-КОНТРАКТ.

Замена/восстановление шариков BGA

  1. Если микросхема BGA имеет бессвинцовые выводы, а смешанная технология пайки недопустима, то в этом случае бессвинцовые шарики заменяются на свинцовосодержащие.
  2. Если часть выводов BGA микросхем оказалась поврежденной в результате несоблюдения требований к  хранению и/или к процессу транспортировки чипа, то в данной ситуации  повреждённые выводы подлежат замене на новые.

Возможные сложности: нельзя поставить товар в принципе, а ручной реболлинг существенно увеличивает стоимость и не дает гарантий качества пайки, особенно в сериях.

Решение: в А-КОНТРАКТ замена выводов на свинецсодержащие выполняется для любых партий BGA с высоким качеством для высоконадежных и сложных изделий.

Ремонт при дефектах  пайки BGA микросхем

Если в процессе монтажа печатной платы микросхема BGA была установлена с дефектами: короткое замыкание, незапай, пустоты, превышающие допустимые размеры, разрыв шарика и т.п., то в такой ситуации производится демонтаж BGA чипа, восстановление выводов (реболлинг), а затем повторная установка BGA на печатную плату.

Возможные сложности: при традиционном выполнении реболлинга вручную невозможно получить гарантии качественного нанесения шариков.

Решение: технологический процесс автоматизированного реболлинга в А-КОНТРАКТ обеспечит высокий уровень качества монтажа.

Перенос BGA микросхем на другую плату

Возможные сложности: традиционный реболлинг вручную ведет к финансовым потерям из-за больших затрат времени на работы, а заказ новых BGA микросхем может привести к срыву
сроков.

Решение: не нужно заказывать новые дорогостоящие BGA микросхемы, т.к. качество восстановленной при помощи автоматизированного реболлинга микросхемы BGA сопоставимо с исходной пайкой. Высокая повторяемость процесса реболлинга обеспечивает качество всех изделий даже в больших партиях.

Если реболлинг - то в А-КОНТРАКТ

  1. Уникальный автоматизированный процесс
  2. Возможность одновременного контроля качества процесса и результата монтажа в рамках одного заказа
  3. Возможность выполнения полного цикла ремонтных работ: проверка и отбраковка, демонтаж и пайка для отбракованных, контроль качества отремонтированных

Автоматизированный реболлинг - правильный выбор

  1. Достаточно высокая скорость выполнения – сжатые сроки выпуска партии
  2. Хорошая повторяемость процесса из-за автоматизации ключевой операции и, как следствие, качество
  3. Возможность ремонта больших партий
  4. Возможность установки тысяч шариковых выводов на одну микросхему
  5. Возможность установки шариковых выводов диаметром от 0.2 до 1 мм

При ремонте микросхем в корпусе BGA, а также при замене шариковых выводов с бессвинцового сплава на свинцовый или наоборот в А-КОНТРАКТ используется система размещения шариков припоя STM-II, которая даёт следующие возможности:

  • Повторяемость размеров шариков, высокое качество работ
  • Максимальный размер подложки 60х120 мм
  • Автоматическое флюсование
  • Произвольный узор матрицы
  • Стандартный размер шариков 0,4мм; 0,5мм; 0,6мм, остальные по запросу

* Необходимо понимать, что реболлинг является ремонтной процедурой и выполняется только в случае необходимости, т.к. в процессе реболлинга микросхема BGA переносит дополнительные циклы нагрева, что может отрицательно сказаться на её надёжности.


Статьи и дополнительные материалы про реболлинг (замену выводов у микросхем в корпусах BGA)

  1. Листовка «Реболлинг в А-КОНТРАКТ» в формате .pdf

  2. Статья «Ремонт компонентов BGA/CSP и CPU/GPU», Часть 1 и Часть 2

  3. Статья «Восстановление массива шариковых выводов»Часть 1 и Часть 2