Реболлинг - это замена выводов (шариков) у микросхем в корпусах BGA.
В связи с внедрением бессвинцовой технологии (директивы RoHs) мировые производители перестали выпускать микросхемы в корпусе BGA со свинцовыми шариками для коммерческого применения. С другой стороны, для высоконадежной аппаратуры (медицина, авионика, космос, отечественные процессоры и пр.) свинцовая пайка по-прежнему необходима.
Чаще всего наши заказчики сталкиваются со следующими проблемами:
Решением является автоматизированный реболлинг в А-КОНТРАКТ.
Возможные сложности: нельзя поставить товар в принципе, а ручной реболлинг существенно увеличивает стоимость и не дает гарантий качества пайки, особенно в сериях.
Решение: в А-КОНТРАКТ замена выводов на свинецсодержащие выполняется для любых партий BGA с высоким качеством для высоконадежных и сложных изделий.
Если в процессе монтажа печатной платы микросхема BGA была установлена с дефектами: короткое замыкание, незапай, пустоты, превышающие допустимые размеры, разрыв шарика и т.п., то в такой ситуации производится демонтаж BGA чипа, восстановление выводов (реболлинг), а затем повторная установка BGA на печатную плату.
Возможные сложности: при традиционном выполнении реболлинга вручную невозможно получить гарантии качественного нанесения шариков.
Решение: технологический процесс автоматизированного реболлинга в А-КОНТРАКТ обеспечит высокий уровень качества монтажа.
Возможные сложности: традиционный реболлинг вручную ведет к финансовым потерям из-за больших затрат времени на работы, а заказ новых BGA микросхем может привести к срыву
сроков.
Решение: не нужно заказывать новые дорогостоящие BGA микросхемы, т.к. качество восстановленной при помощи автоматизированного реболлинга микросхемы BGA сопоставимо с исходной пайкой. Высокая повторяемость процесса реболлинга обеспечивает качество всех изделий даже в больших партиях.
При ремонте микросхем в корпусе BGA, а также при замене шариковых выводов с бессвинцового сплава на свинцовый или наоборот в А-КОНТРАКТ используется система размещения шариков припоя STM-II, которая даёт следующие возможности:
* Необходимо понимать, что реболлинг является ремонтной процедурой и выполняется только в случае необходимости, т.к. в процессе реболлинга микросхема BGA переносит дополнительные циклы нагрева, что может отрицательно сказаться на её надёжности.
С 16 по 18 апреля 2024 г. состоится крупнейшая в России международная выставка электроники ExpoElectronica. На выставке будет представлена вся цепочка…
В Воронежском госуниверситете начнут работу по подготовке специалистов и разработке инноваций в сфере электронной промышленности, для чего была…
Российский IT-разработчик Cognitive Pilot сообщил о создании специальной нейпросети, способной «обучать» автопилоты с ИИ, которыми оснащены умные…
Данная статья в переводе А-КОНТРАКТ поможет разработчикам научиться правильно определять импеданс в цепи, что крайне важно при проетировании…
Скорость и точность – ключевые характеристики, определяющие производительность SMT линий и качество автоматизированного монтажа электронных…
Одна из крупнейших платформ Amazon Web Services (AWS) анонсировала свой новый проект – создание собственного чипа Trainium2. Предполагается, что чип…
Коллектив А-КОНТРАКТ поздравляет с Днём Защитника Отечества!