Идентификация фальшивых электронных компонентов: пример из практики. Часть 4
Спецификации требований к тесту должны были вызвать некоторую озабоченность при приемке полученной инспекции. Однако, так как полученные детали соответствовали MIL спецификациям требований, о чем свидетельствует сертификат соответствия, а внутренние критерии закупок затрагивали только спецификацию MIL. для деталей, приобретенных от цепи дистрибьюторов, они были приняты.
Консультация с производителем оригинальных компонентов
После обращения к производителю оригинальных компонентов за объяснением по поводу полученных различий, выяснилось, что детали брокера под номером CV7C1049CV и номера партии 06039 не существует в базе данных оригинального производителя. Производитель оригинальных компонентов установил, что детали с большим размером кристаллов должны были иметь другой номер детали CY7C1049BV33, что показывает на новую версию детали. Два типа кристаллов, обнаруженные в деталях брокера, были произведены оригинальным производителей в 1999 и 2001 соответственно. Оригинальный производитель предположил, что были сохранены оригинальные ярлыки на барабанах и контейнерах для проверки подлинности. Обычно дистрибьютор удаляет их и наклеивает свои ярлыки с новыми дистрибьюторскими или клиентскими номерами деталей. Однако, брокер сохранил номера и поэтому эти номера могли быть использованы, чтобы отслеживаться в базе данных производителя.
Выводы и заключения
После проведенного анализа, было установлено внутренней комиссией по анализу отказов, что все детали, полученные от брокера, были вне подозрения, следовательно, тестирование малых партий не может поймать фальшивых деталей. Не удалось понять, были ли подозреваемые корпуса собраны или переупакованы, так как были доказательства, что оба варианты возможны в предыдущих версиях устройств, так же, как и покрытие черным цветом поверхности подозреваемых корпусов. Очевидно, что идентификация подделки путем инспекции и тестирования очень затруднена, если только ресурсы не предоставлены для оценки 100% поставленных деталей. Отслеживание записей было затруднено, так как дистрибьютор не сохранил ярлыки и документы оригинального производителя, хотя они могли бы быть обнаружены при тщательном поиске до нанесения повторной маркировки. Так как детали SRAM использовались для устройств высокой надежности, детали были пересмотрены. Департамент Юстиции США подало иск против брокера после определения того, что достаточное количество доказательств свидетельствует о том, что контрафактные части были проданы, в первую очередь, оборонным подрядчикам. Рис.8 приводит пресс-релиз о подаче иска с таким текстом:
«В декабре 2009 года продажа 350 контрафактных полупроводниковых микросхем оригинального производителя компании в Нью Йорке в рамках выполнения контракта с крупным американским оборонным подрядчиком для интеграции в плату модуля управления рулевым управлением в пределах нескольких поддиапазонов тестируемой антенны для «Программа замены ВМС США» (противоракетная оборона)» [11].
С помощью тщательно проведенного процесса, осмотра, анализа и обсуждения с OCM, дистрибьютором и брокером было установлено, что достаточное количество доказательств предполагает, что было приняты внутренние меры с целью сообщить через легальные каналы, что данные SRAM компоненты подозреваются в поддельности. Так как Министерство юстиции было уведомлено и меры приняты, брокер был удален из списка потенциальных источников для приобретения электронных устройств по меньшей мере одного оборонного подрядчика. Постоянная бдительность должна быть единственным средством защиты объектов, связанных с обороной, от загрязнения потенциально дефектными частями от постоянно присутствующего контрафактного рынка.
Ссылки
1. CFR Title 48 Chapter 2 Subchapter H Part 252 Subpart 252.2 Section 252.246-7007, Contractor Counterfeit Electronic Part Detection and Avoidance System (May 2014).
2. Sullivan, L. “HP cracks down on counterfeit PC parts in China,” EE Times (2002).
3. Bastia, S. “Next generation technologies to combat counterfeiting of electronic components,”IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies, 25, 175-176 (2002).
4. Pecht, M., & Tiku, S. “Bogus: Electronic manufacturing and consumers confront a rising tide of counterfeit electronics,” IEEE Spectrum, 43, 37-46 (2002).
5. Rogowski, R. UK Electronics Alliance, UKEA Position on Counterfeit Electronic Components, RR/V2/03.03.2008 (2008).
6. Sullivan, L., & Graham, J. “Fake parts plague industry,” Electronics supply and manufacturing.
7. “Decapsulation of packaged devices by etching,” PVA TePla America.
8. Cypress Semiconductor Application Note AN98565 – Laser Marking, Document No. 001- 98565 Rev. *A.
9. Griffiths, P., & de Hasseth, J.A. Fourier Transform Infrared Spectrometry, 2nd ed. Wiley-Blackwell (2007).
10. Wikipedia.org, Fourier Transform Infrared Spectroscopy.
11. United States Attorney’s Office, (14 September 2010), “Owner and Employee of Florida-based Company Indicted in Connection with Sales of Counterfeit High-Tech Devices Destined to the U.S. Military and Other Industries – Counterfeit Integrated Circuits Sold to U.S. Navy and Defense Contractors.”
Благодарности
Благодарим Стивена Дэвидсона (Steven Davidson) из компании Rolling Meadows за его точные редакторские комментарии.
Комментарий редакции: Данная статья была впервые опубликована на 2017 IPC APEX EXPO Technical Conference.
Мартин Гетц (Martin Goetz) – руководитель подразделения «Инженерия, производство и наука» в корпорации Northrop Grumman Со.
Др.Рамеш Варна (Dr. Ramesh Varma) – был старшим инженером-консультантом в Northrop Grumman Со. Ушел из компании в конце 2016.
Источник: SMT Magazine, July 2017
