Статьи о монтаже печатных плат

Результаты.

Производство тестовых образцов было завершено и было определено, что толщина маски припоя была больше, чем хотелось бы (приблизительно 3.5–4.5 mil по сравнению с толщиной площадки 1.0 mil).

31.03.2017 | Статьи | Бен Гамперт (Ben Gumpert), Уильям Фокс (William Fox), и С.Дон Дуприст (C. Don Dupriest)

Резюме

Поверхностное покрытие печатной платы выполняет набор функций, которые имеют важное значение, начиная с самого начала разработки, и продолжаются в течение всего срока службы собранного продукта.

27.03.2017 | Статьи | Бен Гамперт (Ben Gumpert), Уильям Фокс (William Fox), и С.Дон Дуприст (C. Don Dupriest)

Соединения LGA со сплавом SAC305 показывают наилучшие результаты на Cu-OSP поверхностном покрытии ПП. Однако на иммерсионном серебре соединения LGA со сплавами SN99CN и SN100C показывают лучшие результаты в тесте на падение.

23.03.2017 | Статьи | Джим Вилкокс (Jim Wilcox), Ph.D. и Френсис Мутуку (Francis Mutuku), UNIVERSAL INSTRUMENTS CORP.; и Шуай Шао (Shuai Shao) и Бабак Арфай (Babak Arfaei), Ph.D., BINGHAMTON UNIVERSITY

Чувствительность места установки

Механические колебания (выравнивание стоек, размеры втулки и т.д.) среди монтажных крепежей четырех плат на столе могут придать позиционную зависимость в шоковом импульсе.

21.03.2017 | Статьи | Джим Вилкокс (Jim Wilcox), Ph.D. и Френсис Мутуку (Francis Mutuku), UNIVERSAL INSTRUMENTS CORP.; и Шуай Шао (Shuai Shao) и Бабак Арфай (Babak Arfaei), Ph.D., BINGHAMTON UNIVERSITY

Разработка платы и Обнаружение нарушений

Смонтированная тестовая плата показана на Рис.1. На каждом углу платы есть два канала ввода, соединенных с внешним углом площадки BGA с двух сторон.

17.03.2017 | Статьи | Джим Вилкокс (Jim Wilcox), Ph.D. и Френсис Мутуку (Francis Mutuku), UNIVERSAL INSTRUMENTS CORP.; и Шуай Шао (Shuai Shao) и Бабак Арфай (Babak Arfaei), Ph.D., BINGHAMTON UNIVERSITY

Резюме.

Было проведено испытание на ударную нагрузку (падение) печатных плат, смонтированных с несколькими различными бессвинцовыми сплавами припоя, включая SAC305 (Sn3.0Ag0.5Cu). Тестируемые составы припоя варьировались по содержанию Ag от 0 до 3% от веса.

14.03.2017 | Статьи | Джим Вилкокс (Jim Wilcox), Ph.D. и Френсис Мутуку (Francis Mutuku), UNIVERSAL INSTRUMENTS CORP.; и Шуай Шао (Shuai Shao) и Бабак Арфай (Babak Arfaei), Ph.D., BINGHAMTON UNIVERSITY

Корпусирование электроники обозначает интеграцию электронных элементов в функциональное устройство путем формирования проводимости на различных уровнях.

27.02.2017 | Статьи | Автор Карл Х.Дайц (Karl H. Dietz)

От их традиционного использования до более необычных применений, отверстия прошли через серьезные изменения в течении многих лет.

02.02.2017 | Статьи | Марк Томпсон (Mark Thompson), C.I.D. PROTOTRON CIRCUITS

Демонстратор производства

Сборка реконфигурированной пластины и компрессионная формовка были выполнены на пластине размером 6". Для компрессионной формовки был выбран жидкий компаунд с максимальным размером филлера 55 gm.

30.01.2017 | Статьи | автор R. Aschenbrenner, K.-F. Becker, T. Braun, и A. Ostmann Fraunhofer, Институт надежности и микроинтеграции, Берлин, Германия

Резюме

Растущий спрос и рынок показывают две главные тенденции, помогающие сформировать текущее развитие технологий систем интеграции. В первую очередь это продолжающийся рост количества функций, напрямую включенных в систему – такие как электрические, оптические, механические, биологические и…

25.01.2017 | Статьи | R. Aschenbrenner, K.-F. Becker, T. Braun, и A. Ostmann Fraunhofer, Институт надежности и микроинтеграции, Берлин, Германия

Статьи о монтаже печатных плат

Оценка использования ENEPIG в маленьких паяных соединениях. Часть 2.

Оценка использования ENEPIG в маленьких паяных соединениях. Часть 1.

Влияние состава припоя, поверхностного покрытия печатных плат и объема паяного соединения на надежность при ударной нагрузке. Часть 4.

Влияние состава припоя, поверхностного покрытия печатных плат и объема паяного соединения на надежность при ударной нагрузке. Часть 3.

Влияние состава припоя, поверхностного покрытия печатных плат и объема паяного соединения на надежность при ударной нагрузке. Часть 2.

Влияние состава припоя, поверхностного покрытия печатных плат и объема паяного соединения на надежность при ударной нагрузке. Часть 1.

Уровни корпусирования электроники

Эй, это же просто отверстия – или нет?

Корпусирование на уровне панелей – производственные решения для экономически эффективных систем. Часть 2.

Корпусирование на уровне панелей – производственные решения для экономически эффективных систем. Часть 1.