Разработка платы и Обнаружение нарушений

Смонтированная тестовая плата показана на Рис.1. На каждом углу платы есть два канала ввода, соединенных с внешним углом площадки BGA с двух сторон.

Резюме.

Было проведено испытание на ударную нагрузку (падение) печатных плат, смонтированных с несколькими различными бессвинцовыми сплавами припоя, включая SAC305 (Sn3.0Ag0.5Cu). Тестируемые составы припоя варьировались по содержанию Ag от 0 до 3% от веса.

Корпусирование электроники обозначает интеграцию электронных элементов в функциональное устройство путем формирования проводимости на различных уровнях.

От их традиционного использования до более необычных применений, отверстия прошли через серьезные изменения в течении многих лет.

Демонстратор производства

Сборка реконфигурированной пластины и компрессионная формовка были выполнены на пластине размером 6". Для компрессионной формовки был выбран жидкий компаунд с максимальным размером филлера 55 gm.

Резюме

Растущий спрос и рынок показывают две главные тенденции, помогающие сформировать текущее развитие технологий систем интеграции. В первую очередь это продолжающийся рост количества функций, напрямую включенных в систему – такие как электрические, оптические, механические, биологические и…

При выполнении заказов на современном производстве существует ряд процессов, контроль параметров которых жизненно необходим, поскольку эти процессы напрямую влияют на качество выпускаемых изделий и их функционирование на протяжении всего жизненного цикла.

Звучит, как начало плохой шутки. Хорошо, вот ответ и это не шутка: Одно! Так и есть. Совершенно не важно, сколько тока вы пустите по дорожке, все что вам нужно – это единственное отверстие.

Всемирная сеть Интернет стала необходимым средством получения информации и коммуникации. Для решения проблем, исследований новых процессов и общей информации сеть значительно опережает все остальные источники информации.

В основном ТКК концентрируется на постоянном улучшении во всех видах работ от стратегического планирования и принятия решений на самом высоком уровне до детального выполнения работ на нижнем уровне.