Статьи о монтаже печатных плат

Снижение рисков в ручной пайке. Часть 1.

Пайка – это соединение механических поверхностей с помощью интерметаллического соединения (IMC). Взаимодействие между доставкой тепловой энергии, химией флюса и химией припоя создает паяное соединение. Сегодня надежность полагается на визуальную инспекцию, опыт и умения оператора, контроль…

Далее

Изготовление электронных блоков при помощи трёхмерной печати

Исследователи из университета Ноттингема (University of Nottingham) создали технологию, позволяющую посредством трёхмерной печати быстро и качественно производить электронные блоки и дополнительные компоненты, такие, как антенны, датчики и фотогальванические элементы.

Далее

Отверстия, моделирование и целостность сигнала. Часть 2.

Пока сигнал распространяется вдоль дорожки, все нормально – равный и противоположный ток возвращается к источнику в панели заземления сразу под исходящим сигналом. Перед сигналом линия спокойна. Ничто не исходит (он сюда еще не дошел) и не возвращается; нечему возвращаться. Когда сигнал пересекает…

Далее

Отверстия, моделирование и целостность сигнала. Часть 1

Недавно редактор журнала Энди Шонесси обратился ко мне с просьбой: Не хотел бы ты написать на тему отверстий? Я подумал, тема сложная и в ней много подводных камней. Но после некоторых размышлений, мне показалось это хорошей идеей…. И вот что получилось.

Я как раз собрался лететь в PCB West в…

Далее

Компания IBM создала новую технологию, позволяющую разместить 30 миллиардов транзисторов на чип, размером не более ногтя.

Длина канала и затвора (управляющего электрода) транзисторов, расположенных на современных маленьких чипах, составляет всего 10 нанометров. Однако специалисты IBM разработали инновационную технологию, позволяющую уменьшить эти рахмеры до 5 нанометров. Суть новой технологии – в стековой структуре,…

Далее

Вся правда об отверстиях

Для такой простой структуры, отверстие печатной платы, конечно, возбуждает больше любопытства, чем его доля интриги.

Отверстия - это одна из тем, которая постоянно возникает в наших опросах читателей, когда мы спрашиваем вас о текущих проблемах. И это касается не только слепых и заглубленных…

Далее

«Внутрисхемное тестирование на установках SPEA 40ХХ теперь доступно каждому!» - интервью с директором по производству А-КОНТРАКТ

Читайте на нашем сайте интервью с Сергеем Валерьевичем Фёдоровым, директором по производству А-КОНТРАКТ, опубликованное в журнале «ВЕКТОР высоких технологий №2 (37) 2018», «Внутрисхемное тестирование на установках SPEA 40ХХ теперь доступно каждому!»

Далее

Внутрисхемное тестирование на установках SPEA 40ХХ теперь доступно каждому!

Интервью с Сергеем Валерьевичем Фёдоровым, директором по производству А-КОНТРАКТ, опубликованное в журнале «ВЕКТОР высоких технологий №2 (37) 2018»

Далее

Чистота — залог припоя. Микролегированные бессвинцовые припои для групповой пайки.

В данной статье будут рассмотрены следующие вопросы: 1)зависимость расхода и качества пайки от свойств припоя; 2)выгода более дорогих припоев; 3)уменьшение стоимости точки пайки. Рассматриваться указанные аспекты будут на примере бессвинцовых микролегированных припоев Elsold. Однако для начала…

Далее

Новые тонокоплёночные SMD-резисторы от Vishay Intertechnology.

Новые тонокоплёночные SMD-резисторы от Vishay Intertechnology в корпусах 0402, 0603 и 0805 обладают наибольшей рассеиваемой мощностью и имеют автомобильное назначение. Также изделия данной серии смогут быть использованы в системах возобновляемой энергетики и в оборудовании промышленного назначения.

Далее
Задать вопрос