РУБРИКА "СПРОСИТЕ ЭКСПЕРТА": Помогите с соотношением свинца к отверстию
Мнение экспертовРубрику «Мнение экспертов» представляет ITM Consulting.
Фил Зарроу (Phil Zarrow), ITM Consulting
Фил имеет 35-летний опыт в сфере монтажа печатных плат. Он один из ведущих экспертов в анализе нарушений процесса поверхностного монтажа. У него огромный опыт в оборудовании для поверхностного монтажа, материалах и процессах
Джим Холл (Jim Hall), ITM Consulting
Мастер Бережливого подхода Шесть Сигма, Джим обладает богатыми знаниями в области пайки, тепловой технологии, оборудования и базовых процессов. Он является пионером в науке пайки.
Фил
Добро пожаловать в рубрику «Мнения экспертов» с Джимом Холлом и Филом Зарроу из ITM Consulting. Братья по монтажу. Мы беседуем в офисе ITM высоко на горе Риальто.
Мы здесь, чтобы поговорить об электронном монтаже, материалах, оборудовании, компонентах, методах и процедурах и других вещах. И среди этих вещей, Джим, какой сегодня ключевой вопрос?
Джим
Ок, сегодня я хочу скомбинировать три вопроса от трех разных людей, потому что они связаны с фундаментальной проблемой разработок в электронных устройствах. Вот первый из них, который задал Д.П. Каково рекомендуемое соотношение свинца к отверстию?
Какой минимальный правильный зазор между круглым свинцовым проводником и отверстием печатной платы, который дает возможность правильного заполнения припоем? Наша печатная плата толщиной 0,062", двусторонняя.
Следующий вопрос пришел от П.Н.
Наши пустые платы обычно толщиной 0,065". Как мы должны рассчитывать диаметр отверстия для разъемов, если толщина платы увеличится до 0.150"?
Последний вопрос касается проблемы процесса. Он пришел от С.М. Мы наблюдаем недостаточное отверстие для колодца металлизации в одном компоненте, монтируемым через сквозные отверстия, во время пайки. Мы подозреваем, что проблема может быть в том, что соотношение диаметра отверстия слишком мало.
Можете вы дать нам рекомендации с рекомендуемым соотношением компонентов со сквозными отверстиями к диаметру отверстия? Что можно сделать, чтобы улучшить наполнение колодца металлизации? Все это связано друг с другом.
Фил
Да, триада. Информация, которую мы будем обсуждать, зависит от того, делаете ли вы избирательную пайку или пайку волной, потому что с точки зрения разработки, они обе имеют место.
Я думаю, Джим, существует IPC спецификация, которая определяет это.
Джим
На самом деле, Фил, мне кажется, что это одна из фундаментальных технологий, которую IPC разработала, когда они только начинали создавать свои спецификации. Наиболее прямо касающаяся этого вопроса - IPC 2222, стандарт разработки для жестких органических печатных плат.
Они говорят об этом с точки зрения разницы в диаметре между выводом и свинцом. И они дают минимумы и максимумы для различных уровней сложности. Моя рекомендация – да, это действительно очень важно.
Соотношение или разница в размере отверстия для вывода влияет на заполнение отверстия, которое мы стараемся выполнить, чтобы получить хорошее, надежное соединение через сквозное отверстие. На него влияют ряд факторов и данная IPC спецификация и другие документы, на которые мы будем ссылаться, дают вам очень многое для понимание этого вопроса.
Особенно для более толстых плат по моему опыту сделана определенная оптимизация. Очевидно, что по мере утолщения платы, степень сложности получения 75% заполнения отверстия, или 50% заполнения отверстия, или 100% заполнения отверстия становится все более сложной.
Я чувствовал, что это очень важно, чтобы это действительно был способ разработки плат. Начнем с размера вывода. IPC спецификация определяет, что существуют допуски в диаметрах выводов и отверстий и другое, что вы должны включить, когда вы на самом деле разрабатываете печатную плату.
Фил
Очень хорошо. На самом деле ты ответил на все три вопроса одним махом. Это очень похвально, Джим. Должен признаться, я поражен.
Джим
Спасибо. Есть фундаментальные вопросы, такие как получение хорошего заполнения отверстия, соединение через сквозное отверстия, другие проблемы разработки. Для меня это основополагающая технология для нашей отрасли.
Я уверен, что наши читатели назовут спецификации еще ближе относящиеся к этой теме, которые дадут вам более детальную информацию. И конечно, будут еще ссылки на ту, которую я упомянул - IPC 2222.
Фил
Да, они всегда шлют свои более подробные комментарии, ведь мы здесь пытаемся объяснить все за пять минут.
Джим
И мы очень благодарны за это. Иногда мы не обладаем абсолютным знанием, поэтому замечательно, что другие люди добавляют свои комментарии.
Фил
Да, мы редко правы? Я просто хочу добавить, что бы оставим эту тему для другого раза.
Конечно, это относится ко всем основам пайки через сквозные отверстия, а мы уже сказали, что такая пайка может быть и волновой, и избирательной, и пайкой вручную. В следующий раз мы обсудим некоторые параметры интрузивной пайки.
Джим
Или вывод в пасту, вывод в отверстие. Как вы это ни назовите.
Фил
Пайка, сквозные отверстия, и целый ассортимент других названий. Но эта тема другого дня.
Между тем, вы слушали «Мнение экспертов» с Филом и Джимом. И так как вы двигаетесь вперед, напоминаю, что бы вы ни паяли, что бы вы ни делали, пожалуйста, не делайте это так, как мой брат.
Джим
И не паяйте так, как мой брат.
Комментарий читателя
Для лучшего наполнения отверстия за верхним пределом свинца/отверстия, попробуйте IPC класс 3 для минимальной меди в отверстиях и класс 2 для остального. Стандартный размер отверстия, затем наполняйте даже без компонентов, что означает, что меньшее соотношение свинца/отверстия бессмысленно.
Стен Бьёрселл (Sten Bjorsell), Shipco Circuits Ltd
Комментарий читателя
Для производства уровня А (простой):
Наименьшее отверстие должно быть >=0.25мм диаметром от наибольшего вывода; наибольшее отверстие должно быть <=0.7мм от наименьшего вывода.
Для уровня B (средний) значения >=0.2мм и <=0.7мм.
Для уровня C (сложный) значения >=0.15мм и <=0.6мм.
Для прямоугольных и квадратных выводов «эффективный диаметр» равен диагональному размеру.
Уильям Д. Бертон мл. (William D Burton Jr.), CID+, Blue Sky Electronics (на пенсии)
Комментарий читателя
Вы не ответили на вопрос для практических целей. Я уверен, что вы откажетесь от ответственности, но мы не можем все посмотреть данную спецификацию и изучить ее. Пожалуйста, объясните общие правила, и это поможет тем, кто разрабатывает платы.
Марк Тейлор (Mark Taylor), Sensor Technologies
Комментарий читателя
Можете ознакомиться со статьей про получение отличного нужного заполнения вертикальных отверстий. См. ссылку ниже.
Марк Персиваль (Mark Percival), Murray Percival Co
Комментарий читателя
Правила, которые я использую для плат со сквозными отверстиями:
1- Размер отверстия – это размер вывода + 10mils (+/- 2mils).
2- Размер площадки – это размер отверстия + 22mils (+/- 3mils).
3- Паяльная маска на 3 mils больше, чем площадки по всем сторонам.
4- Для площадки, размещенной радиально, компоненты с выводами используют такой же шаг.
5- Для площадки, размещенной по оси, компоненты с выводами используют максимальную длину корпуса + 100mils + 3x диаметра отверстия.
Глейсон Фигейредо (Glayson Figueiredo), Philips Medical Systems
Комментарий читателя
Хорошая тема, спасибо. Если вы содержите в чистоте металлические поверхности во время наполнения колодца металлизации, вы получите лучшее смачиванием. По сравнению с воздухом, хорошая N2 инерционная система может значительно снизить количество ненужных дефектов заполнения колодца.
Луис Филипе Родригес (Luiz Felipe Rodrigues), Air Liquide
