Комментарии экспертов
Очевидно, что была совершена ошибка, так как все остатки активного флюса должны быть обязательно вычищены. Вопрос в том, какой конкретно тип активного флюса использовался - OA, RMA, RA? Вы можете спасти платы, используя чистящее средство с низким поверхностным натяжением (или удаление флюса паром или особый углеводород, один из продуктов на основе d-лимонена). Большинство производителей растворителей имеют лаборатории, где они могут бесплатно прогнать одну или две ваших платы для проверки процесса. Обратитесь ко мне напрямую, если вам нужно больше информации. Удачи!
Рик Перкинс (Rick Perkins)
Инженер химик / Собственник
Chemical Logic Inc.
Рик Перкинс (Rick Perkins) – инженер-химик с более, чем 25-летним опытом работы с материалами и процессами. Он работал с Honeywell Aerospace в высоконадежном производстве, так же как и с несколькими нефтяными компаниями. Он также является специалистом в сфере регулирования окружающей среды, здоровья и безопасности
Да, такое возможно. Foresite в Kokomo Indiana является членом IPC и добились успеха с большим количеством проблем с очисткой. Я не знаю, сталкивались ли они с проблемами BGA, которые произошли у вас, но я думаю вам стоит позвонить Терри Мансону (Terry Munson)
Дэвид Бергман (David Bergman)
VP Международные отношения
Дэвид Бергман (David W. Bergman) – вице-президент по международным отношениям в IPC. Он работает в IPC более 30 лет и ответственен за IPC программы стандартизации, обучения и сертификации. В настоящее время Дэвид отвечает за деятельность по глобализации, включая офисы IPС в Китае и Индии, а также представительства в Европе и России.
Если эти платы не считаются «неподлежащими ремонту», то да, их можно восстановить. Очень важно установить, не поглотили ли дендриты достаточное количество металлов, чтобы вызвать проблемы для надежного функционирования после процесса очистки.
Мы использовали комбинацию из омыленной проточной промывки и энергии пара из системы, управляемой вручную, почти десять лет назад для восстановления устройств точно в таком состоянии. Очень важно использовать надлежащий тип парогенератора с профессиональным оператором, чтобы не увеличить потенциал для повреждения других компонентов.
Для более подробной информации я рекомендую связаться со мной напрямую.
Эрик Камден (Eric Camden)
Ведущий исследователь
Foresite, Inc
Эрик работает в электронной отрасли больше 14 лет и управляет технической группой С3, проект менеджер в Failure Analysis, подразделение Rescue Cleaning, и является одним из трех ведущих исследователей в Foresite.
Мое предложение – удалить BGA и очистить платы в воде или растворителе после удаления BGA компонентов, а также почистить их щеткой в спирте, чтобы убедиться в полном удаление ионных примесей и самых дендритов. Это вполне обычно, что ионики встраиваются в сами дендриты, поэтому необходимо промыть и прочистить платы. Затем я бы снова вернул BGA на плату с правильной системой флюса и почистил еще раз.
Марк МакМин (Mark McMeen)
Вице-президент Инженерной службы
STI Electronics Inc.
Марк МакМин (Mark T. McMeen) - вице-президент инженерной службы в STI Electronics Inc. Он контролирует ежедневное функционирование подразделения инженерной службы в STI. Имеет более 18 лет опыта в производстве и инженерии печатных плат.
Электролитическая коррозия, возникающая в результате дендритного роста, приводит к образованию кристаллов металла в зонах изоляции, и хотя ее сложно вычистить качественно, все же она может быть удалена, если есть свободный доступ к этой зоне для смеси растворителя и механической чистки. Под BGA это практически невозможно, если не удалить сначала саму BGA. Возможно, вы можете удалить BGA, затем почистить эту зону и вернуть BGA на место. Это, по моему мнению, единственная возможность и даже в этом случае при чистке нужно быть предельно аккуратным.
Брайан Керр (Bryan Kerr)
Главный специалист - CMA Lab
BAE Systems
Брайан Керр (Bryan Kerr) имеет 35-летний опыт в технической поддержке PEC производства и монтажа. Он имеет опыт широкого спектра от анализа материалов и компонентов до решения проблем, оптимизации, выборе припоя, очистке, покрытии и других сопутствующих процессах.
Комментарий читателя
Тот факт, что дендриты выросли, указывает на то, что устройство было подключено к питанию, но не понятно, происходили ли какие-то нарушения типа замыкания. Обычно дендриты растут не только под BGA, но и под другими компонентами, если присутствуют ионные примеси или влага. Если имеет место повторяющееся замыкание или разрывы из-за дендритов, может образоваться карбидирование на дорожке, которое сложно отчистить. Этот вариант тоже нужно учитывать при спасении платы.
KN Murli
Astra Microwave Products
Hyderabad, AP Индия
Источник: www.circuitnet.com/experts/86306.html