Теплоотвод от силовых приборов при SMT монтаже
Теплопроводность в печатных платах, как правило, зависит от характеристик диэлектрических слоев. При работе с маломощными устройствами проектировщики предпочитают использовать массив переходных отверстий для передачи тепла между слоями печатной платы. При этом определение конфигурации массива для наиболее эффективного теплоотвода является достаточно сложной задачей.
Разработчики из компании Wolfspeed провели исследование, которое позволило им сделать выводы о том, какой способ размещения переходных отверстий следует выбирать в различных ситуациях. В частности, были рассмотрены варианты решений для отвода тепла от силовых приборов поверхностного монтажа как в маломощных приборах, так и в многокиловаттных преобразователях энергии. Во втором случае специалисты Wolfspeed предложили использовать печатную плату с керамической вставкой из нитрида алюминия.