Дефектные или использованные чипы памяти, деинсталлированные из старых смартфонов, могут оказаться в твердотельных накопителях. Более того, в некоторые накопители могут даже быть встроены отбракованные микрочипы, корректность работоспособности которых невозможно предсказать. О такой опасности…

В статье описаны основные этапы и трудности процесса реболлинга.

Четвертое преимущество использования этой схемы заключается в том, что пользователю нужно только подать единственное положительное напряжение на тестовую установку, все остальные напряжения будут сгенерированы внутри.

При поддержке А-КОНТРАКТ в журнале «Технологии в электронной промышленности» № 7’2020 опубликована новая статья «Ультратонкие базовые материалы выводят миниатюризацию печатных плат на новый уровень».

В журнале "Компоненты и Технологии" №8, 2021 было опубликовано интервью с руководителями А-КОНТРАКТ, Максимом Поляничко и Сергеем Фёдоровым. Статья посвящена вопросам развития компании и ее планам на будущее.

Часть 2.

При поддержке А-КОНТРАКТ в журнале «СВЧ-электроника» №2' 2021 опубликована новая статья.

Часть 1.

При поддержке А-КОНТРАКТ в журнале «СВЧ-электроника» №2' 2021 опубликована новая статья.

В статье подробно рассматривается процесс восстановления массива шариковых выводов.

Ремонт BGA с большими матрицами шариковых выводов, процессорных блоков, графических чипов и CSP.

При поддержке А-КОНТРАКТ в журнале «Компоненты и Технологии» № 5’2021 опубликована новая статья «Надежда умирает последней»*