Теперь проблема заключается в том, как передать эту модифицированную схему выводов BGA на инструменты проектирования FPGA? Процесс вручную занимает много времени, трудоемкий и подверженный ошибкам. Ключевой проблемой является обеспечение согласованности между установками инструментария,…
Причинами создания этой статьи послужили часто задаваемые на данную тему вопросы, а также множество несоответствий, найденных аудиторами на производственных предприятиях в течение последних десяти лет.
Программируемая логическая интегральная схема (FPGA) сегодня очень часто встречается в большинстве цифровых разработок. Это высокоскоростные устройства с большим количеством выводов, которые когда-то представляли только связующие логические схемы, теперь предлагают встроенные процессоры, цифровые…
Целостность сигнала! В мире, который становится все более высокоскоростным и цифровым, химически-зависимый и по большей части аналогово-контролируемый мир производства печатных плат не всегда становится удобным партнером.
В теории электронная эффективность каждой печатной платы защищена допусками и…
При проведении электронной литографии на диэлектрических подложках необходимо, чтобы поверх электронного резиста находился проводящий слой, поскольку диэлектрик при экспонировании электронным лучом накапливает электрический заряд и тем самым препятствует дальнейшему экспонированию. В данной статье…
Более высокая плотность отверстий, микроотверстия (боле маленькие отверстия), отверстия-в-площадке позволяют размещать компоненты ближе друг к другу, что снижает задержку распространения сигнала на межсоединениях до 50%. Распространение сигналов через…
При изготовлении изделий электроники неотъемлемой частью производственного процесса является контроль электрических параметров. А если говорить о полупроводниковых приборах, то контролировать их характеристики требуется на всех стадиях изготовления. Зондовые измерения как раз и являются одним из…
В статье Богатина приводится частичная собственная индуктивность микроотверстия в 2 мил глубиной и 1 мил в диаметре, составляющая менее чем 10 pH (где pH = pico-Henrys), тогда как у просверленного отверстия 10 мил диаметром и 32 мил глубиной…
Удаление влагозащитного покрытия с поверхности печатного узла является важным технологическим процессом на современных предприятиях, изготавливающих изделия электроники. Как раньше, производители не прекращают попыток найти наиболее оптимальный способ удаления влагозащитного покрытия без вреда для…
