Статьи об электронике

Многие производители и проектировщики печатных плат часто сравнивают характеристики, приведенные в перечнях технических характеристик материалов, чтобы это помогло в процессе выбора материала. Конечно, это мудрое решение при выборе материала, однако, эти данные должны быть тщательно…

Печатные платы производятся в различных форматах, например, жесткие, гибкие, жестко-гибкие и с высокой плотностью межсоединений (HDI). Первичное отличие плат – это материалы, которые используются для их производства; эти материалы за счет своих свойств дают печатной плате ее способность быть гибкой…

Пока сигнал распространяется вдоль дорожки, все нормально – равный и противоположный ток возвращается к источнику в панели заземления сразу под исходящим сигналом. Перед сигналом линия спокойна. Ничто не исходит (он сюда еще не дошел) и не возвращается; нечему возвращаться. Когда сигнал пересекает…

Недавно редактор журнала Энди Шонесси обратился ко мне с просьбой: Не хотел бы ты написать на тему отверстий? Я подумал, тема сложная и в ней много подводных камней. Но после некоторых размышлений, мне показалось это хорошей идеей…. И вот что получилось.

Я как раз собрался лететь в PCB West в…

Для такой простой структуры, отверстие печатной платы, конечно, возбуждает больше любопытства, чем его доля интриги.

Отверстия - это одна из тем, которая постоянно возникает в наших опросах читателей, когда мы спрашиваем вас о текущих проблемах. И это касается не только слепых и заглубленных…

Огнестойкость базовых материалов ПП определяет т.н. «UL94 Flammability Rating». UL – это аббревиатура Underwriters Laboratories (www.ul.com), независимой организации из США, занимающейся контролем и сертификацией безопасности различных продуктов. Среди прочего, UL сертифицирует различные материалы…

Как правило, при изготовлении изделий РЭА специального и военного назначения, разрешённые к применению технологические материалы строго регламентированы вплоть до указания конкретных названий. Это в высшей степени справедливо по отношению к конструкционным материалам, в частности к влагозащитным…

Давайте посмотрим на два массива на одной плате, в которых используются рекомендации и для метода с V-образными канавками и метода перфорации с мостиками .

Хорошая разработка уменьшает количество плат на панели производителя. Однако, небольшое удорожание проекта за счет большего числа плат стоит…

В данной статье будут проанализированы технологии и материалы, которые применяются для формирования столбиковых полупроводниковых пластин при изготовлении микросхем.

Метод панелизации с перфорацией и мостиками

Если метод канавок не может быть использован, то массив печатных плат разрабатывают таким образом, чтобы оставалось место для прокладки перфорации и мостиков между печатными платами. Дорожки и поверхностно монтируемые детали должны находиться в 1/8 дюйма…