Статьи об электронике

Благотворное влияние структур с высокой плотностью соединений (HDI) на целостность высокочастотных сигналов. Часть 3

Перекрестные помехи между двумя или более сетями

Миниатюризация HDI обеспечивает более короткую длину межсоединений, и если используется материал с более низкой диэлектрической постоянной, то перекрестные помехи в HDI подложке уменьшаются. Богатин приводит следующий пример: «Типичная ширина линии в…

Далее

Альтернативные СВЧ-материалы для печатных плат

Принято считать, что наиболее подходящими материалами для печатных плат, предназначенных для эксплуатации в СВЧ-устройствах, являются фторопласты и менее распространённая LTCC-керамика. Однако следует обратить внимание на стеклоэпоксидные композиции, которые были спроектированы специально для…

Далее

Благотворное влияние структур с высокой плотностью соединений (HDI) на целостность высокочастотных сигналов. Часть 2

Подробнее о целостности сигнала и HDI электрической эффективности .Информация для этого раздела была предоставлена такими экспертами, как доктор Эрик Богатин (Dr. Eric Bogatin) [2,3] и доктор Поль Франзон (Dr. Paul Franzon) из Университета Северной Каролины [4]. (Для дополнительной информации…

Далее

3D-печать по технологии MOVINGlight®: выгода для производства

Современную промышленную сферу невозможно сегодня представить без аддитивных технологий. Времена единичных экспериментов с 3-D печатью прошло и 3D-принтеры по праву заняли важное место в производственном процессе, как в качестве технологического звена, так и в качестве полноценного средства…

Далее

Новая термопаста от Chomerics.

Новая термопаста TC50 от Chomerics имеет непревзойдённое качество и предназначена для теплоотвода от горячих электронных компонентов, корпусов и радиаторов. Паста TC50 даёт низкое температурное сопротивление, благодаря чему становится возможным использование широко применяемых элементов отвода…

Далее

Благотворное влияние структур с высокой плотностью соединений (HDI) на целостность высокочастотных сигналов. Часть 1

Введение в преимущества микроотверстий.

Постоянно растущее повсеместно использование корпусов BGA с мелким шагом, корпусов CSP и другие форм-факторы развития технологий обозначает, что для создания печатных плат должны использоваться новые методы и технологии производства. Кроме того, чрезвычайно…

Далее

Планирование печатной платы: целостность сигнала и контроль импеданса. Часть 2

Давайте поговорим о перекрестных помехах

Другой проблемой как для EMI, так и для целостности сигнала являются перекрестные помехи. Перекрестные помехи – это соединение с соседними сигналами, соединение заземления или питания, которое не планировалось. Обычно перекрестные помехи являются основной…

Далее

Планирование печатной платы: целостность сигнала и контроль импеданса. Часть 1

Знание и опыт – два ключевых элемента при планировании печатной платы. Сегодняшние проектировщики печатных плат должны иметь намного больше знаний и понимания производственных процессов печатных плат, чем это было в прошлом. Это особенно важно, когда они планируют и как они планируют структуру…

Далее

Практический разбор ситуации: Покрытие неровностей – в чем причина?

Введение

Иногда проблемы действительно могут стать довольно уродливыми. Можно предположить, что эти уродства легко исправить. Но зачастую решение подобных проблем требует более глубокого погружения в процесс. В данной статье этот принцип будет проиллюстрирован разбором ситуации из реальной жизни.…

Далее

Впервые: твердотельная аккумуляторная батарея для поверхностного монтажа от компании TDK.

В течение коротких промежутков времени батарея способна отдавать токи до нескольких миллиампер благодаря высокой динамике работы. Батарея емкостью 100 микроамперчасов при рабочем напряжении в 1.4 Вольта может быть исполнена в разных видах и выдерживать до тысячи циклов заряда/разрядки.

Установка и…

Далее
Задать вопрос