Статьи об электронике

Отверстие-в-площадке и короткая длина отверстий

В статье Богатина приводится частичная собственная индуктивность микроотверстия в 2 мил глубиной и 1 мил в диаметре, составляющая менее чем 10 pH (где pH = pico-Henrys), тогда как у просверленного отверстия 10 мил диаметром и 32 мил глубиной…

Удаление влагозащитного покрытия с поверхности печатного узла является важным технологическим процессом на современных предприятиях, изготавливающих изделия электроники. Как раньше, производители не прекращают попыток найти наиболее оптимальный способ удаления влагозащитного покрытия без вреда для…

Перекрестные помехи между двумя или более сетями

Миниатюризация HDI обеспечивает более короткую длину межсоединений, и если используется материал с более низкой диэлектрической постоянной, то перекрестные помехи в HDI подложке уменьшаются. Богатин приводит следующий пример: «Типичная ширина линии в…

Принято считать, что наиболее подходящими материалами для печатных плат, предназначенных для эксплуатации в СВЧ-устройствах, являются фторопласты и менее распространённая LTCC-керамика. Однако следует обратить внимание на стеклоэпоксидные композиции, которые были спроектированы специально для…

Подробнее о целостности сигнала и HDI электрической эффективности .Информация для этого раздела была предоставлена такими экспертами, как доктор Эрик Богатин (Dr. Eric Bogatin) [2,3] и доктор Поль Франзон (Dr. Paul Franzon) из Университета Северной Каролины [4]. (Для дополнительной информации…

Современную промышленную сферу невозможно сегодня представить без аддитивных технологий. Времена единичных экспериментов с 3-D печатью прошло и 3D-принтеры по праву заняли важное место в производственном процессе, как в качестве технологического звена, так и в качестве полноценного средства…

Новая термопаста TC50 от Chomerics имеет непревзойдённое качество и предназначена для теплоотвода от горячих электронных компонентов, корпусов и радиаторов. Паста TC50 даёт низкое температурное сопротивление, благодаря чему становится возможным использование широко применяемых элементов отвода…

Введение в преимущества микроотверстий.

Постоянно растущее повсеместно использование корпусов BGA с мелким шагом, корпусов CSP и другие форм-факторы развития технологий обозначает, что для создания печатных плат должны использоваться новые методы и технологии производства. Кроме того, чрезвычайно…

Давайте поговорим о перекрестных помехах

Другой проблемой как для EMI, так и для целостности сигнала являются перекрестные помехи. Перекрестные помехи – это соединение с соседними сигналами, соединение заземления или питания, которое не планировалось. Обычно перекрестные помехи являются основной…

Знание и опыт – два ключевых элемента при планировании печатной платы. Сегодняшние проектировщики печатных плат должны иметь намного больше знаний и понимания производственных процессов печатных плат, чем это было в прошлом. Это особенно важно, когда они планируют и как они планируют структуру…