Статьи об электронике

Слои соединяются электрически через отверстия (вертикальные межсоединения), которые используются для передачи сигналов или питания между слоями. Важный момент, который нужно учитывать при проектировании отверстий – это соотношение сторон (отношение глубины отверстия к его диаметру). Так как…

Чистая сборка против гибридной сборки

Термин «чистая сборка» обозначает конструкцию многослойной печатной платы, состоящую одного типа материала для всех слоев, как например, конструкция полностью из FR-4, PTFE или другого высокочастотного материала. «Гибридная сборка» - это многослойная печатная…

Фольга с очень низким профилем (VLP)

Чрезвычайно ровная медная фольга называется фольга с очень низким профилем (VLP), которая имеет очень малую неровность поверхности. Рис. 2.5 показывает типичные профили VLP, а Рис.2.6 сравнивает профили RTF и VLP.

По данным исследования института ООН, проведённого несколько лет назад, объём электронного мусора на Земле увеличился на 42 миллиона тонн. Львиную долю этого мусора составляют вышедшие из эксплуатации электронные устройства, компьютеры и мобильные телефоны. Необходимо упомянуть о том, что процесс…

Мы часто обсуждаем разработки плат в контексте потерь: потери в проводнике связаны с геометрией цепи, собственная проводимость металла в контексте сопротивления, потери, вызванные диэлектрическим материалом, на котором размещена схема или изоляции. Однако, RF технология продолжает развиваться и…

Исследователи из университета Ноттингема (University of Nottingham) создали технологию, позволяющую посредством трёхмерной печати быстро и качественно производить электронные блоки и дополнительные компоненты, такие, как антенны, датчики и фотогальванические элементы.

При обсуждении выбора правильного материала для использования в разработке сегодняшние инженеры значительно более компетентны в этом вопросе, чем это было на ранних стадиях возникновения RF технологии в печатных платах. В то время было только несколько вариантов материалов Teflon с низкими потерями…

Революционная технология нанопечати дала возможность создания электронных схем с элементами толщиной в несколько атомов. Чернилами для такой нанопечати служит специально разработанный сплав – «жидкий металл». Данная технология позволяет изготавливать электронные устройства на подложках большой…

По сообщению учёных инженеров из университета Висконсина-Мадисона (University of Wisconsin-Madison), им удалось создать наиболее функциональной тонкоплёночный транзистор, обладающий невероятно высокими электрическими показателями. Примечательно, что для изготовления данного нового вида транзисторов…

Консультантом данной книги по техническим вопросам выступил известный эксперт отрасли печатных плат Хэппи Хольден (Happy Holden).