Статьи об электронике

Корпусирование многовыводных микромодулей в пластиковые корпуса с применением DAF

Конечным этапом изготовления изделий микроэлектроники является инсталляция полупроводниковых кристаллов в корпуса микросхем, этот процесс также называют «корпусированием». Для выполнения корпусирования требуются различные сложные и точные приборы, а также определённый набор материалов, в частности…

Далее

«Внутрисхемное тестирование на установках SPEA 40ХХ теперь доступно каждому!» - интервью с директором по производству А-КОНТРАКТ

Читайте на нашем сайте интервью с Сергеем Валерьевичем Фёдоровым, директором по производству А-КОНТРАКТ, опубликованное в журнале «ВЕКТОР высоких технологий №2 (37) 2018», «Внутрисхемное тестирование на установках SPEA 40ХХ теперь доступно каждому!»

Далее

Внутрисхемное тестирование на установках SPEA 40ХХ теперь доступно каждому!

Интервью с Сергеем Валерьевичем Фёдоровым, директором по производству А-КОНТРАКТ, опубликованное в журнале «ВЕКТОР высоких технологий №2 (37) 2018»

Далее

Чистота — залог припоя. Микролегированные бессвинцовые припои для групповой пайки.

В данной статье будут рассмотрены следующие вопросы: 1)зависимость расхода и качества пайки от свойств припоя; 2)выгода более дорогих припоев; 3)уменьшение стоимости точки пайки. Рассматриваться указанные аспекты будут на примере бессвинцовых микролегированных припоев Elsold. Однако для начала…

Далее

Я робот, НЕТ. Часть 2

Коммуникация ограничена как у человека в производственном цехе, так и у машин.

И наконец, существует мыслительный процесс. Доступность данных, например, от CFX является критичным топливом для искусственного интеллекта и людей, чтобы визуализировать проблему и принимать решения. Людям нужно…

Далее

Я робот, НЕТ. Часть 1

Организация промышленного производства превращается в «цифровую инженерию», заменит ли автоматизированная фабрика живых рабочих? Это явление не новое. Автоматизация внутри производства давно является причиной беспокойства о том, как она заменит работу по сборке, которая всегда была прерогативой…

Далее

Сложности разработки печатных плат FPGA. Часть 2.

Теперь проблема заключается в том, как передать эту модифицированную схему выводов BGA на инструменты проектирования FPGA? Процесс вручную занимает много времени, трудоемкий и подверженный ошибкам. Ключевой проблемой является обеспечение согласованности между установками инструментария,…

Далее

ESD – мифы и реальность

Причинами создания этой статьи послужили часто задаваемые на данную тему вопросы, а также множество несоответствий, найденных аудиторами на производственных предприятиях в течение последних десяти лет.

Далее

Сложности разработки печатных плат FPGA. Часть 1.

Программируемая логическая интегральная схема (FPGA) сегодня очень часто встречается в большинстве цифровых разработок. Это высокоскоростные устройства с большим количеством выводов, которые когда-то представляли только связующие логические схемы, теперь предлагают встроенные процессоры, цифровые…

Далее

Неразрушающий контроль качества в аддитивном производстве

Сегодня аддитивные технологии активно применяются на крупных российских предприятиях, изготавливающих высокоточные изделия ответственного применения.

Selective Laser Melting (SLM)- спекание металлического порошка лазером - является одним из самых многообещающих методов аддитивных технологий. Данный…

Далее
Задать вопрос