Электронные компоненты — статьи по теме

Резюме

В электронной отрасли наблюдается возрождение технологии полупроводниковых корпусов. Растущее число инновационных методик монтажа 3Д корпусов своей эволюцией дали возможность электронной промышленности максимизировать функциональность своей продукции.

У нас есть 180 устройств, где наш субподрядчик заменил пять BGA устройств памяти. К сожалению, они использовали активный флюс, а затем не выполнили автоматизированную очистку, а вместо этого они просто умыли руки. Теперь мы наблюдаем скрытые нарушения из-за дендритного роста (см. фото). Есть ли…

В погоне за созданием все меньших и меньших по размеру смартфонов и карманных устройств, ключевым фактором является уменьшение размеров компонентов. Так как спрос на более тонкие и легкие микроэлектронные устройства растет, производители зачастую ограничены тем, насколько странными по форме могут…

Был проведен поперечный разрез компонентов после 1000 циклов. Тестирование термальным циклом было завершено после 3000 циклов.

Компоненты с контактными площадками внизу корпуса (ВТС) – это бессвинцовые компоненты, где площадки покрываются с целью защиты с нижней стороны корпуса.

Материалы, впервые разработанные в Государственном Университете Орегона (OSU) более, чем десять лет назад с расчетом на создание «прозрачных» транзисторов, могут встряхнуть всю сферу бытовой электроники – и первые использования даже не основываются на прозрачности материалов.

В теории предполагается, что существенные различия в SAC305 паяном соединении с зернистой оловянной морфологией могут объяснить, хотя бы частично, расхождения и доказательства поддержки представленной теории.