Электронные компоненты — статьи по теме

Впервые: твердотельная аккумуляторная батарея для поверхностного монтажа от компании TDK.

В течение коротких промежутков времени батарея способна отдавать токи до нескольких миллиампер благодаря высокой динамике работы. Батарея емкостью 100 микроамперчасов при рабочем напряжении в 1.4 Вольта может быть исполнена в разных видах и выдерживать до тысячи циклов заряда/разрядки.

Установка и…

Далее

Встроенные компоненты, часть 2

Технологии и процессы встраивания конденсаторов и индукторов основываются на нескольких уникальных методах. В отношении обеспечения функций конденсаторов IPC-4821 определяет два метода для формирования конденсаторных элементов внутри структуры печатной платы: на основе покрытия…

Далее

Встроенные компоненты. Часть 1

Печатная плата традиционно служила платформой для монтажа и соединения активных и пассивных компонентов на внешних поверхностях. Компании, которые пытаются улучшить функциональность и минимизировать пространство, сейчас рассматривают для широкого спектра этих компонентов технологию встраивания в…

Далее

Идентификация фальшивых электронных компонентов: пример из практики. Часть 4

Электрический тест.

Привлечение внешних ресурсов для электрического теста обеспечило независимую оценку производительности детали. Внешний источник определил несколько конфигураций кристалла от электрического теста, однако, некоторые детали не прошли повторное тестирование.

Далее

Идентификация фальшивых электронных компонентов: пример из практики. Часть 3

Вскрытие корпуса.

Вскрытие корпуса корпусированных устройств открывает внутренние компоненты корпуса. Открытые путем вскрытия корпуса устройства дают возможность проинспектировать кристалл, межсоединения и другие характеристики, которые обычно проверяются при анализе нарушений. Анализ нарушений…

Далее

Идентификация фальшивых электронных компонентов: пример из практики. Часть 2

Информация по анализируемой ситуации.

Во время функционального теста контрольных модульных плат, используемых во многих подструктура тестируемой антенны, две платы показали нарушения. Причиной нарушений было определено «неспособность записать конкретные адреса на системной скорости».

Далее

Идентификация фальшивых электронных компонентов: пример из практики. Часть 1

Резюме.

Контрафактные электронные компоненты прорвались в сегодняшнюю военную электронику. Проблема становится еще более острой при приобретении DMS деталей (снижающие производственные ресурсы).

Далее

РУБРИКА "СПРОСИТЕ ЭКСПЕРТА": Вопрос об индикаторах влаги и компонентах термообработки.

Мы проводим небольшие работы, поэтому пакет MSD компонентов может быть открыт и закрыт несколько раз. Каждый раз мы кладем новую упаковку влагопоглотителя и индикатор влаги в пакет MSD. Если мы суммируем то время, что мы открываем этот пакет, то оно превысит 168 часов. Если индикатор влаги не…

Далее

2.5D и 3D Технология полупроводниковых корпусов: Эволюция и Инновации. Часть 3

Производство стеклянных интерпозеров

Далее

2.5D и 3D Технология полупроводниковых корпусов: Эволюция и Инновации. Часть 2

Решения 3D Корпус-на-Корпусе (РоР) для неоднородных устройств

Далее
Задать вопрос