Печатная плата традиционно служила платформой для монтажа и соединения активных и пассивных компонентов на внешних поверхностях. Компании, которые пытаются улучшить функциональность и минимизировать пространство, сейчас рассматривают для широкого спектра этих компонентов технологию встраивания в…

Электрический тест.

Привлечение внешних ресурсов для электрического теста обеспечило независимую оценку производительности детали. Внешний источник определил несколько конфигураций кристалла от электрического теста, однако, некоторые детали не прошли повторное тестирование.

Вскрытие корпуса.

Вскрытие корпуса корпусированных устройств открывает внутренние компоненты корпуса. Открытые путем вскрытия корпуса устройства дают возможность проинспектировать кристалл, межсоединения и другие характеристики, которые обычно проверяются при анализе нарушений. Анализ нарушений…

Информация по анализируемой ситуации.

Во время функционального теста контрольных модульных плат, используемых во многих подструктура тестируемой антенны, две платы показали нарушения. Причиной нарушений было определено «неспособность записать конкретные адреса на системной скорости».

Резюме.

Контрафактные электронные компоненты прорвались в сегодняшнюю военную электронику. Проблема становится еще более острой при приобретении DMS деталей (снижающие производственные ресурсы).

Мы проводим небольшие работы, поэтому пакет MSD компонентов может быть открыт и закрыт несколько раз. Каждый раз мы кладем новую упаковку влагопоглотителя и индикатор влаги в пакет MSD. Если мы суммируем то время, что мы открываем этот пакет, то оно превысит 168 часов. Если индикатор влаги не…

Производство стеклянных интерпозеров

Решения 3D Корпус-на-Корпусе (РоР) для неоднородных устройств

Резюме

В электронной отрасли наблюдается возрождение технологии полупроводниковых корпусов. Растущее число инновационных методик монтажа 3Д корпусов своей эволюцией дали возможность электронной промышленности максимизировать функциональность своей продукции.

У нас есть 180 устройств, где наш субподрядчик заменил пять BGA устройств памяти. К сожалению, они использовали активный флюс, а затем не выполнили автоматизированную очистку, а вместо этого они просто умыли руки. Теперь мы наблюдаем скрытые нарушения из-за дендритного роста (см. фото). Есть ли…