Чтобы называться контрактным производителем, недостаточно купить и запустить линию поверхностного монтажа

Интервью директора компании «А-КОНТРАКТ» М. В. Поляничко, опубликованное в журнале «Электроника НТБ» №2, 2021

Далее

В Омском НИИ Приборостроения разработали микроэлектронику для перспективных средств связи.

Специалисты Омского НИИ приборостроения (входит в Холдинг «Росэлектроника» Госкорпорации Ростех) сообщили о своём новом проекте – СВЧ-генераторах, которые будут использоваться при изготовлении перспективных средств связи и идентификации. Разработка была проведена в рамках содействия программе…

Далее

Аппаратура для новых отечественных спутников будет изготавливаться при помощи технологии 3D-сборки.

РКС ( «Российские космические системы») стала первой компанией из отечественных производителей гос. сектора, которая применила на своём заводе технологию 3D сборки для изготовления микроэлектроники. Данная технология даёт возможность инсталлировать до 8 кристаллов вертикально один на другой, тогда…

Далее

Перспективы развития аддитивного производства электроники

Статья переведена и подготовлена к публикации в журнале "Технологии в электронной промышленности" (№3, 2020г.) при поддержке компании А-КОНТРАКТ.

Далее

«Техническая чистота» в производстве электроники

Оценка рисков и методика определения чистоты.

Далее

Российская академия наук совместно с «Росэлектроника» создают метод изготовления изделий электроники с использованием 3D-печати

Российская компания «Росэлектроника» и Институт синтетических полимерных материалов РАН ведут работы по созданию изделий РЭА и фотоники из органических полимеров с использованием 3D-печати. Данная технология даёт возможность изготавливать изделия с наиболее оптимальными свойствами, с произвольной…

Далее

Прорыв в аддитивном производстве

3D печать РЧ-усилителей от корпорации Харрис с использованием DragonFly Pro компании Nano Dimension; производительность сопоставима с традиционно изготовленными схемами

Далее

Подготовка производственных файлов. Часть 8.

Файлы PC-D-356

Файл IPC-D-356[9-24] – это список соединений, используемый для отчета по точкам тестирования и очень рекомендуется как стандарт для разработки устройств для тестирования и программных определений вашей разработки. Данный формат очень прост для документирования описания тестовых точек…

Далее

Подготовка производственных файлов. Часть 7.

Файлы отчетов по точкам тестирования

Когда ваша печатная плата произведена, должна быть проведена внутрисхемная проверка [9-19] (ICT) для обнаружения источников возможных замыканий, разрывов или других электрических проблем. Обычно на крупномасштабных производствах для данных испытаний используется…

Далее

Подготовка производственных файлов. Часть 6

NC файлы по сверлению

Файлы по сверлению с программным управлением (NC) [9-16] содержат информацию, касающуюся отверстий, которые должны быть высверлены на вашей плате, и могут быть использованы для описания как металлизированных, так и не металлизированных отверстий. Обычно проекты ПП имеют…

Далее
Задать вопрос