Контрактное производство электроники — новости и статьи

10 главных проблем проектирования для производства, которые касаются любой разработки печатных плат. Часть 1.

ВВЕДЕНИЕ

Будучи проектировщиком печатных плат, вы постоянно сталкиваетесь с необходимостью соответствовать множеству требований и ожиданий. Важно учитывать электрические, функциональные и механические аспекты. Кроме того, печатная плата должна быть произведена в разумные сроки, быть наилучшего…

Далее

Апгрейд системы селективной пайки в А-КОНТРАКТ

А-КОНТРАКТ информируют своих заказчиков о произведённой недавно модернизации системы селективной пайки Seho Selectline C, инсталлированной на производственной базе компании. В рамках модернизации система была расширена за счёт установки второго модуля пайки (ванны).

Далее

Опытное производство: хороший или плохой опыт.

Практически все электронные устройства на этапе создания и отладки проходят этап опытного производства, когда осуществляется тестирование запуска изделия. На этом этапе перед разработчиками встают две важные задачи: наладка технологического процесса и поиск недостатков устройства. Таким образом,…

Далее

Компания AMD разрабатывает новую технологию проектирования и производства чипов.

Разработчики микроэлектроники допускают вероятность того, что однажды компьютеры и другие цифровые системы будут производиться не из отдельных чипов, инсталлированных на общую плату, а из одного значительного по размеру чипа, содержащего все требуемые компоненты. Такую систему исследователи из AMD…

Далее

Изготовление электронных блоков при помощи трёхмерной печати

Исследователи из университета Ноттингема (University of Nottingham) создали технологию, позволяющую посредством трёхмерной печати быстро и качественно производить электронные блоки и дополнительные компоненты, такие, как антенны, датчики и фотогальванические элементы.

Далее

Тонкоплёночную электронику ждут революционные изменения благодаря нанопечати жидким металлом.

Революционная технология нанопечати дала возможность создания электронных схем с элементами толщиной в несколько атомов. Чернилами для такой нанопечати служит специально разработанный сплав – «жидкий металл». Данная технология позволяет изготавливать электронные устройства на подложках большой…

Далее

Корпусирование многовыводных микромодулей в пластиковые корпуса с применением DAF

Конечным этапом изготовления изделий микроэлектроники является инсталляция полупроводниковых кристаллов в корпуса микросхем, этот процесс также называют «корпусированием». Для выполнения корпусирования требуются различные сложные и точные приборы, а также определённый набор материалов, в частности…

Далее

«Внутрисхемное тестирование на установках SPEA 40ХХ теперь доступно каждому!» - интервью с директором по производству А-КОНТРАКТ

Читайте на нашем сайте интервью с Сергеем Валерьевичем Фёдоровым, директором по производству А-КОНТРАКТ, опубликованное в журнале «ВЕКТОР высоких технологий №2 (37) 2018», «Внутрисхемное тестирование на установках SPEA 40ХХ теперь доступно каждому!»

Далее

Внутрисхемное тестирование на установках SPEA 40ХХ теперь доступно каждому!

Интервью с Сергеем Валерьевичем Фёдоровым, директором по производству А-КОНТРАКТ, опубликованное в журнале «ВЕКТОР высоких технологий №2 (37) 2018»

Далее

Я робот, НЕТ. Часть 2

Коммуникация ограничена как у человека в производственном цехе, так и у машин.

И наконец, существует мыслительный процесс. Доступность данных, например, от CFX является критичным топливом для искусственного интеллекта и людей, чтобы визуализировать проблему и принимать решения. Людям нужно…

Далее
Задать вопрос