Контрактное производство электроники — новости и статьи

Идентификация фальшивых электронных компонентов: пример из практики. Часть 2

Информация по анализируемой ситуации.

Во время функционального теста контрольных модульных плат, используемых во многих подструктура тестируемой антенны, две платы показали нарушения. Причиной нарушений было определено «неспособность записать конкретные адреса на системной скорости».

Далее

Идентификация фальшивых электронных компонентов: пример из практики. Часть 1

Резюме.

Контрафактные электронные компоненты прорвались в сегодняшнюю военную электронику. Проблема становится еще более острой при приобретении DMS деталей (снижающие производственные ресурсы).

Далее

РУБРИКА "СПРОСИТЕ ЭКСПЕРТА": Вопрос об индикаторах влаги и компонентах термообработки.

Мы проводим небольшие работы, поэтому пакет MSD компонентов может быть открыт и закрыт несколько раз. Каждый раз мы кладем новую упаковку влагопоглотителя и индикатор влаги в пакет MSD. Если мы суммируем то время, что мы открываем этот пакет, то оно превысит 168 часов. Если индикатор влаги не…

Далее

Аддитивное производство – диковинка, меняющая правила игры. Часть 2

Среди преимуществ 3Д печати...

 

Далее

Аддитивное производство – диковинка, меняющая правила игры. Часть 1

Как и большинство революционных технологий, аддитивное производство занимает больше времени и создает меньше воздействия, чем предполагалось.

Далее

Электроника, напечатанная на 3Д принтере, для печатных структур. Часть 2

Прочность напечатанных деталей

Печатные расплавленные нити ранжируются от достаточно прочных материалов, таких как акрилонитрилбутадиенстирол (АБС/ ABS) до гибких термопластичных эластомеров (ТРЕ) и даже FST ULTEM. Эти материалы имеют свои собственные силы и слабости.

Далее

Электроника, напечатанная на 3Д принтере, для печатных структур. Часть 1

Резюме

Печатная электроника – знакомый термин, который приобретает все большее значение, так как технология развивается. Гибкая электроника иногда считается ее ответвлением, и печатный подход является одним из факторов, способствующим процессам «рулон за рулоном».

Далее

РУБРИКА "СПРОСИТЕ ЭКСПЕРТА": Дендритный рост и загрязнение на площадках BGA

У нас есть 180 устройств, где наш субподрядчик заменил пять BGA устройств памяти. К сожалению, они использовали активный флюс, а затем не выполнили автоматизированную очистку, а вместо этого они просто умыли руки. Теперь мы наблюдаем скрытые нарушения из-за дендритного роста (см. фото). Есть ли…

Далее

Руководство для проектировщиков печатных плат по Разработке для производства (DFM). Часть 8. Глава 8.

Глава 8 - Документация платы для монтажа

Далее

Руководство для проектировщиков печатных плат по Разработке для производства (DFM). Часть 7. Глава 7, продолжение.

Тестовые точки

Тестовые точки используются для пост-производственной проверки разных зон вашей платы на качественность. Вы должны включить тестовые точки, как часть вашей таблицы сверления и чертежа сверления.

 

Далее
Задать вопрос