10 главных проблем проектирования для производства, которые касаются любой разработки печатных плат. Часть 2.

6. Допуски по сдвигам слоя или отверстия

Создание выходных данных по печатной плате является последним процессом без проблем с допусками в производственной цепочке. Производство печатных плат имеет допуски, которые влияют на рисунок медного слоя, также как и на сверление отверстий. Производители…

Далее

10 главных проблем проектирования для производства, которые касаются любой разработки печатных плат. Часть 1.

ВВЕДЕНИЕ

Будучи проектировщиком печатных плат, вы постоянно сталкиваетесь с необходимостью соответствовать множеству требований и ожиданий. Важно учитывать электрические, функциональные и механические аспекты. Кроме того, печатная плата должна быть произведена в разумные сроки, быть наилучшего…

Далее

Снижение рисков в ручной пайке. Часть 3.

Результаты тестирования.

Образец №1: Поверхностно монтируемый компонент, 0805 резистор, Рис.3.

Оба паяных соединения показывают хорошее смачивание между выводом и печатной платой. Тестовая плата - IPC-J-STD-001 Rev F является тестовой для припоя печатной платой с бессвинцовым покрытием HASL.…

Далее

Апгрейд системы селективной пайки в А-КОНТРАКТ

А-КОНТРАКТ информируют своих заказчиков о произведённой недавно модернизации системы селективной пайки Seho Selectline C, инсталлированной на производственной базе компании. В рамках модернизации система была расширена за счёт установки второго модуля пайки (ванны).

Далее

Снижение рисков в ручной пайке. Часть 2.

Справочные данные

Согласно IPC, фундаментальные целями и рекомендациями по данному процессу являются:

• Процесс без разрушения образца – во время любого монтажа или ремонтных работы, печатной плате (как подложке, так и элементам схемы), соседним компонентам, и компонентам, которые должны быть…

Далее

Снижение рисков в ручной пайке. Часть 1.

Пайка – это соединение механических поверхностей с помощью интерметаллического соединения (IMC). Взаимодействие между доставкой тепловой энергии, химией флюса и химией припоя создает паяное соединение. Сегодня надежность полагается на визуальную инспекцию, опыт и умения оператора, контроль…

Далее

Изготовление электронных блоков при помощи трёхмерной печати

Исследователи из университета Ноттингема (University of Nottingham) создали технологию, позволяющую посредством трёхмерной печати быстро и качественно производить электронные блоки и дополнительные компоненты, такие, как антенны, датчики и фотогальванические элементы.

Далее

Отверстия, моделирование и целостность сигнала. Часть 2.

Пока сигнал распространяется вдоль дорожки, все нормально – равный и противоположный ток возвращается к источнику в панели заземления сразу под исходящим сигналом. Перед сигналом линия спокойна. Ничто не исходит (он сюда еще не дошел) и не возвращается; нечему возвращаться. Когда сигнал пересекает…

Далее

Отверстия, моделирование и целостность сигнала. Часть 1

Недавно редактор журнала Энди Шонесси обратился ко мне с просьбой: Не хотел бы ты написать на тему отверстий? Я подумал, тема сложная и в ней много подводных камней. Но после некоторых размышлений, мне показалось это хорошей идеей…. И вот что получилось.

Я как раз собрался лететь в PCB West в…

Далее

Компания IBM создала новую технологию, позволяющую разместить 30 миллиардов транзисторов на чип, размером не более ногтя.

Длина канала и затвора (управляющего электрода) транзисторов, расположенных на современных маленьких чипах, составляет всего 10 нанометров. Однако специалисты IBM разработали инновационную технологию, позволяющую уменьшить эти рахмеры до 5 нанометров. Суть новой технологии – в стековой структуре,…

Далее
Задать вопрос