Статьи о монтаже печатных плат: страница 3.

Теплоотвод от силовых приборов при SMT монтаже

Поверхностно монтируемые силовые компоненты являются вариантом выбора при разработке крупносерийных силовых преобразователей и позволяют значительно упростить автоматизацию производства. Такие компоненты оснащены SMD корпусами, предназначенными для поверхностного монтажа. Но стандартно SMD корпуса…

Далее

Высокочастотные одно- и многокристальные модули на базе ЖКП подложек. Часть 2.

Продолжение статьи "Высокочастотные одно- и многокристальные модули на базе ЖКП подложек"

Далее

Высокочастотные одно- и многокристальные модули на базе ЖКП подложек. Часть 1.

Компания Labtech Microwave создала и производит модули для MMIС (ИС, работающая в диапазоне миллиметровых волн) на базе ЖКП подложек (англ. LCP – жидкокристаллический полимер) для разнообразных устройств от Ка диапазона до >90 ГГц. Предлагается большой выбор конструкций для удовлетворения широкого…

Далее

Монтаж компонентов типоразмера 01005 на заводе А-КОНТРАКТ!

Эксперимент по пайке на печатную плату компонентов типоразмера 01005 на автоматизированной линии поверхностного монтажа был проведён специалистами А-КОНТРАКТ на производственной площадке компании в Санкт-Петербурге.

Далее

Реболлинг выводов BGA

В данной статье описываются предварительные условия и опции для реболлинга BGA.

Далее

Замена одного шарика BGA

В статье описаны основные этапы и трудности процесса реболлинга.

Далее

Реболлинг: вторая жизнь BGA микросхем

В статье рассматриваются история и причины возникновения реболлинга, а также освещаются способы и техники применения этого метода, которые помогут сделать выполнение реболлинга более удобным, а его результат — более надежным и качественным.

Далее

Монтаж компонентов типоразмера 030015 и другие возможности производственной базы А-КОНТРАКТ с новыми установщиками ASM Siplace SX2

На производственной площадке А-КОНТРАКТ завершилась инсталляция и наладка новых автоматов ASM Siplace SX2 с программным обеспечением ASM Works, которые позволяют устанавливать на платы электронные компоненты типоразмера 030015.

Далее

Восстановление массива шариковых выводов

В статье подробно рассматривается процесс восстановления массива шариковых выводов.

Далее

Ремонт компонентов BGA/CSP и CPU/GPU

Ремонт BGA с большими матрицами шариковых выводов, процессорных блоков, графических чипов и CSP.

Далее
Задать вопрос