Компания Labtech Microwave создала и производит модули для MMIС (ИС, работающая в диапазоне миллиметровых волн) на базе ЖКП подложек (англ. LCP – жидкокристаллический полимер) для разнообразных устройств от Ка диапазона до >90 ГГц. Предлагается большой выбор конструкций для удовлетворения широкого…

Эксперимент по пайке на печатную плату компонентов типоразмера 01005 на автоматизированной линии поверхностного монтажа был проведён специалистами А-КОНТРАКТ на производственной площадке компании в Санкт-Петербурге.

В данной статье описываются предварительные условия и опции для реболлинга BGA.

В статье описаны основные этапы и трудности процесса реболлинга.

В статье рассматриваются история и причины возникновения реболлинга, а также освещаются способы и техники применения этого метода, которые помогут сделать выполнение реболлинга более удобным, а его результат — более надежным и качественным.

На производственной площадке А-КОНТРАКТ завершилась инсталляция и наладка новых автоматов ASM Siplace SX2 с программным обеспечением ASM Works, которые позволяют устанавливать на платы электронные компоненты типоразмера 030015.

В статье подробно рассматривается процесс восстановления массива шариковых выводов.

Ремонт BGA с большими матрицами шариковых выводов, процессорных блоков, графических чипов и CSP.

При поддержке А-КОНТРАКТ в журнале «Технологии в электронной промышленности» № 2’2021 опубликована новая статья «Сравнение результатов паяемости плат с покрытиями ENIG и EPIG после воздействия паром».

При поддержке А-КОНТРАКТ в журнале «Технологии в электронной промышленности» № 2’2021 опубликована новая статья «Сравнение результатов паяемости плат с покрытиями ENIG и EPIG после воздействия паром».