Размеры компонентов BGA продолжают становиться все меньше и тоньше по мере того, как они все чаще используются в портативных устройствах. Требования к конечным устройствам включают необходимость поддерживать все соединения даже при падении, что обуславливает необходимость использования андерфилла. …
Размеры компонентов BGA продолжают становиться все меньше и тоньше по мере того, как они все чаще используются в портативных устройствах. Требования к конечным устройствам включают необходимость поддерживать все соединения даже при падении, что обуславливает необходимость использования андерфилла.…
Поверхностно монтируемые силовые компоненты являются вариантом выбора при разработке крупносерийных силовых преобразователей и позволяют значительно упростить автоматизацию производства. Такие компоненты оснащены SMD корпусами, предназначенными для поверхностного монтажа. Но стандартно SMD корпуса…
Компания Labtech Microwave создала и производит модули для MMIС (ИС, работающая в диапазоне миллиметровых волн) на базе ЖКП подложек (англ. LCP – жидкокристаллический полимер) для разнообразных устройств от Ка диапазона до >90 ГГц. Предлагается большой выбор конструкций для удовлетворения широкого…
Эксперимент по пайке на печатную плату компонентов типоразмера 01005 на автоматизированной линии поверхностного монтажа был проведён специалистами А-КОНТРАКТ на производственной площадке компании в Санкт-Петербурге.
В статье рассматриваются история и причины возникновения реболлинга, а также освещаются способы и техники применения этого метода, которые помогут сделать выполнение реболлинга более удобным, а его результат — более надежным и качественным.
На производственной площадке А-КОНТРАКТ завершилась инсталляция и наладка новых автоматов ASM Siplace SX2 с программным обеспечением ASM Works, которые позволяют устанавливать на платы электронные компоненты типоразмера 030015.
