Планирование печатной платы: целостность сигнала и контроль импеданса. Часть 2

Давайте поговорим о перекрестных помехах

Другой проблемой как для EMI, так и для целостности сигнала являются перекрестные помехи. Перекрестные помехи – это соединение с соседними сигналами, соединение заземления или питания, которое не планировалось. Обычно перекрестные помехи являются основной…

Далее

Планирование печатной платы: целостность сигнала и контроль импеданса. Часть 1

Знание и опыт – два ключевых элемента при планировании печатной платы. Сегодняшние проектировщики печатных плат должны иметь намного больше знаний и понимания производственных процессов печатных плат, чем это было в прошлом. Это особенно важно, когда они планируют и как они планируют структуру…

Далее

Практический разбор ситуации: Покрытие неровностей – в чем причина?

Введение

Иногда проблемы действительно могут стать довольно уродливыми. Можно предположить, что эти уродства легко исправить. Но зачастую решение подобных проблем требует более глубокого погружения в процесс. В данной статье этот принцип будет проиллюстрирован разбором ситуации из реальной жизни.…

Далее

Вины хватит на всех

Идея этой статьи возникла несколько месяцев назад, когда The PCB Design Magazine провел опрос читателей по теме «Кто виноват в том, что эта плата плохая?». После некоторых раздумий, я дал свой ответ. В конце концов, должно же у меня быть какое-то мнение после 25 лет проектировки печатных плат? Так…

Далее

Кто виноват в том, что эта плата плохая? Часть 2.

Вот пример цепочки ошибок с участием трех актеров. Электронный модуль не работал должным образом на финальном тестировании, проведенном на территории заказчика. После расследования ситуации было обнаружено, что в платах присутствуют определенные дефекты, такие как разрывы и плохо покрытые отверстия.…

Далее

Кто виноват в том, что эта плата плохая? Часть 1.

Недавно я участвовал в опросе редактора Энди Шонесси «Чья вина в том, что эта плата плохая?». Когда я ответил на первый вопрос («Если плата выходит из строя при работе, чья обычно в этом вина?»), я расстроился, что он использовал метод с выбором только одного варианта ответа вместо нескольких клеток…

Далее

Высокопроизводительные покрытия. Часть 4.

Производство покрытий и препрегов.

Производство жесткого базового материала хорошо известно. Оно применяется для высокопроизводительных покрытий и в вкратце его можно описать так: Смола обычно является термореактивной смолой. Смолу и отвердитель (-ли) предварительно смешивают и растворяют в…

Далее

Высокопроизводительные покрытия. Часть 3.

Материалы с низкой диэлектрической постоянной играют роль при высоких рабочих частотах, где требуется контроль импеданса и можно допустить только небольшие задержки распространения. При уменьшении толщины слоя требуется меньшее диэлектрическое сопротивление Dk для управляемого импеданса. Рис.1…

Далее

Высокопроизводительные покрытия. Часть 2.

Стандарты приемлемости/производительности и методы тестирования меняются для разных ПП, и наиболее широко применяемые стандарты и методы разрабатываются и публикуются в IPC.

Далее

Высокопроизводительные покрытия. Часть 1.

В контексте данной статьи высокопроизводительные покрытия – это базовые материалы, которые в одном или многих аспектах превосходят производительность FR-4, CEM или бумажные/фенольные покрытия.

Далее
Задать вопрос