Статьи об электронике

Быстрый рост в использовании RF/сверхвысокочастотных диапазонов привел к увеличению плотности радио/сверхвысокочастотных устройств для достижения эскалации частот для поддержки эволюции дизайнов «быстрее, меньше, дешевле». Эти ограничения требуют эффективного управления теплом. Термальный менеджмент…

Печатные платы с углублениями имеют структурные выемки для обеспечения дополнительной функциональности по сравнению со стандартной печатной платой. Этот тип устройства позволяет устанавливать радиаторы, которые часто называют «монетками», которые используются для размещения электронных компонентов…

Инкапсулирование краев печатных плат с помощью металлизации может потребоваться для того, чтобы улучшить экранирование от внутренних помех у более высокочастотных разработок и для улучшения массы при заземлении в электронных системах (Рис. 6.1). Требования по металлизации краев разработаны для…

Методы покрытия печатных плат

Существует два метода нанесения меди на печатные платы: покрытие панелей и покрытие элементов. Метод покрытия панелей снимает большинство трудностей с распределением медного покрытия, но так как он увеличивает толщину меди на базовом слое, он делает сложным…

Преимущества заполнения отверстий

• Дает возможность для технологии отверстие-в-площадке (микроотверстия в площадке и сквозные отверстия в площадке)

• Создает больше пространства на поверхности печатной платы для компонентов

• Позволяет уменьшить размер печатной платы

• Обеспечивает больше опций…

Производство и эксплуатация современных электронных модулей требует постоянного совершенствования конструктивных решений. По этой причине в области производства электроники происходят постоянные процессы обновления технологических решений и создание новых способов производства.

На сегодняшний день…

Слои соединяются электрически через отверстия (вертикальные межсоединения), которые используются для передачи сигналов или питания между слоями. Важный момент, который нужно учитывать при проектировании отверстий – это соотношение сторон (отношение глубины отверстия к его диаметру). Так как…

Чистая сборка против гибридной сборки

Термин «чистая сборка» обозначает конструкцию многослойной печатной платы, состоящую одного типа материала для всех слоев, как например, конструкция полностью из FR-4, PTFE или другого высокочастотного материала. «Гибридная сборка» - это многослойная печатная…

Фольга с очень низким профилем (VLP)

Чрезвычайно ровная медная фольга называется фольга с очень низким профилем (VLP), которая имеет очень малую неровность поверхности. Рис. 2.5 показывает типичные профили VLP, а Рис.2.6 сравнивает профили RTF и VLP.

По данным исследования института ООН, проведённого несколько лет назад, объём электронного мусора на Земле увеличился на 42 миллиона тонн. Львиную долю этого мусора составляют вышедшие из эксплуатации электронные устройства, компьютеры и мобильные телефоны. Необходимо упомянуть о том, что процесс…