Статьи об электронике

Финальное покрытие

Есть ряд финальных покрытий, доступных как для печатных плат, так и для металла, как показано в Таблице 8.4. Предварительное обсуждение с производителем печатных плат обеспечит выбор правильного финального покрытия для вашего устройства.

Обработка

С точки зрения производства…

Критические факторы разработки

• Выбор припоя/пасты: Важно убедиться, что используемый припой не отсоединится при последующих операциях по монтажу компонентов. Некоторые опции, которые ASC успешно использует к устройствах с пайкой Sweat soldering:

o Эвтектическое олово/свинец

Sn 63/Pb 37

Точка…

Рассеивание тепла

Последующее соединение рассеивает тепло через механическое соединение между нижней стороной панели заземления печатной платы и теплопоглотителем. Это более сложно, так как рассеивание зависит от целостности соединенных материалов. Метод предварительного соединения использует…

Исследовательская научная группа преподавателей и студентов из университета Огайо не так давно закончила создание «суперкомпьютера» на основании миниатюрных одноплатных компьютеров Raspberry Pi. Новый компьютер получил название Buckeye Pi.

Быстрый рост в использовании RF/сверхвысокочастотных диапазонов привел к увеличению плотности радио/сверхвысокочастотных устройств для достижения эскалации частот для поддержки эволюции дизайнов «быстрее, меньше, дешевле». Эти ограничения требуют эффективного управления теплом. Термальный менеджмент…

Печатные платы с углублениями имеют структурные выемки для обеспечения дополнительной функциональности по сравнению со стандартной печатной платой. Этот тип устройства позволяет устанавливать радиаторы, которые часто называют «монетками», которые используются для размещения электронных компонентов…

Инкапсулирование краев печатных плат с помощью металлизации может потребоваться для того, чтобы улучшить экранирование от внутренних помех у более высокочастотных разработок и для улучшения массы при заземлении в электронных системах (Рис. 6.1). Требования по металлизации краев разработаны для…

Методы покрытия печатных плат

Существует два метода нанесения меди на печатные платы: покрытие панелей и покрытие элементов. Метод покрытия панелей снимает большинство трудностей с распределением медного покрытия, но так как он увеличивает толщину меди на базовом слое, он делает сложным…

Преимущества заполнения отверстий

• Дает возможность для технологии отверстие-в-площадке (микроотверстия в площадке и сквозные отверстия в площадке)

• Создает больше пространства на поверхности печатной платы для компонентов

• Позволяет уменьшить размер печатной платы

• Обеспечивает больше опций…

Производство и эксплуатация современных электронных модулей требует постоянного совершенствования конструктивных решений. По этой причине в области производства электроники происходят постоянные процессы обновления технологических решений и создание новых способов производства.

На сегодняшний день…