Графики на Рис.19.2 начинают напоминать набор ослабленных синусоидальных волн. Они все еще являются результатом отражений. Линия, на которую они отражаются, стала такой короткой, что не достаточно времени увидеть «плоские» части, которые были видны на Рис. 19.1. Но линия все еще достаточно длинная,…
Современный рынок электроники предъявляет высокие требования к качеству изготавливаемой электроники. Для соответствия этим требованиям производителю необходимо создать на своём предприятии определённую организационную инфраструктуру, которая должна охватывать все процессы компании. Для успешной…
Кажется очевидным, что существует определенная скорость, ниже которой устройство считается «низкоскоростным» и не требует управления линией трансмиссии, как у ТТЛ (транзисторно-транзисторная логика), и скорость, выше которой данное управление необходимо,…
В данной публикации рассматривается вопрос о необходимости использования специальных полимеров (андерфиллов) для заливки пространства между подложкой и смонтированным на ней перевёрнутым кристаллом, также в статье даётся описание ключевых свойств подобных материалов. Для наибольшей наглядности…
Создание выходных данных по печатной плате является последним процессом без проблем с допусками в производственной цепочке. Производство печатных плат имеет допуски, которые влияют на рисунок медного слоя, также как и на сверление отверстий. Производители…
Будучи проектировщиком печатных плат, вы постоянно сталкиваетесь с необходимостью соответствовать множеству требований и ожиданий. Важно учитывать электрические, функциональные и механические аспекты. Кроме того, печатная плата должна быть произведена в разумные сроки, быть наилучшего…
Оба паяных соединения показывают хорошее смачивание между выводом и печатной платой. Тестовая плата - IPC-J-STD-001 Rev F является тестовой для припоя печатной платой с бессвинцовым покрытием HASL.…
Согласно IPC, фундаментальные целями и рекомендациями по данному процессу являются:
• Процесс без разрушения образца – во время любого монтажа или ремонтных работы, печатной плате (как подложке, так и элементам схемы), соседним компонентам, и компонентам, которые должны быть…
Пайка – это соединение механических поверхностей с помощью интерметаллического соединения (IMC). Взаимодействие между доставкой тепловой энергии, химией флюса и химией припоя создает паяное соединение. Сегодня надежность полагается на визуальную инспекцию, опыт и умения оператора, контроль…
Практически все электронные устройства на этапе создания и отладки проходят этап опытного производства, когда осуществляется тестирование запуска изделия. На этом этапе перед разработчиками встают две важные задачи: наладка технологического процесса и поиск недостатков устройства. Таким образом,…
