Статьи об электронике

Стандартные семьи компонентов для печатных плат. Часть 2.

Сегодня инженерам и проектировщикам печатных плат доступно большое изобилие компонентов и корпусов для ПП. Любой опытный проектировщик, который создавал платы в 1970х, может вспомнить, когда все было совсем по другому. Часть 2.

Далее

Стандартные семьи компонентов для печатных плат. Часть 1.

Сегодня инженерам и проектировщикам печатных плат доступно большое изобилие компонентов и корпусов для ПП. Любой опытный проектировщик, который создавал платы в 1970х, может вспомнить, когда все было совсем по другому.

Далее

Источники стандартов испытаний HALT для российских производителей электроники.

В данной статье будут рассмотрены стандарты, которыми руководствуются при испытании своей продукции такие мировые лидеры рынка электроники, как DELL, General Motors и Airbus.

Далее

Практическое руководство по проектированию высокоскоростных печатных плат и систем. Часть 2

Графики на Рис.19.2 начинают напоминать набор ослабленных синусоидальных волн. Они все еще являются результатом отражений. Линия, на которую они отражаются, стала такой короткой, что не достаточно времени увидеть «плоские» части, которые были видны на Рис. 19.1. Но линия все еще достаточно длинная,…

Далее

Обеспечение технологического качества на производстве

Современный рынок электроники предъявляет высокие требования к качеству изготавливаемой электроники. Для соответствия этим требованиям производителю необходимо создать на своём предприятии определённую организационную инфраструктуру, которая должна охватывать все процессы компании. Для успешной…

Далее

Практическое руководство по проектированию высокоскоростных печатных плат и систем. часть 1

Когда разработка является высокоскоростной?

Кажется очевидным, что существует определенная скорость, ниже которой устройство считается «низкоскоростным» и не требует управления линией трансмиссии, как у ТТЛ (транзисторно-транзисторная логика), и скорость, выше которой данное управление необходимо,…

Далее

Материалы для заполнения зазора между подложкой и кристаллом. Часть 1. Андерфиллы капиллярного растекания.

В данной публикации рассматривается вопрос о необходимости использования специальных полимеров (андерфиллов) для заливки пространства между подложкой и смонтированным на ней перевёрнутым кристаллом, также в статье даётся описание ключевых свойств подобных материалов. Для наибольшей наглядности…

Далее

10 главных проблем проектирования для производства, которые касаются любой разработки печатных плат. Часть 2.

6. Допуски по сдвигам слоя или отверстия

Создание выходных данных по печатной плате является последним процессом без проблем с допусками в производственной цепочке. Производство печатных плат имеет допуски, которые влияют на рисунок медного слоя, также как и на сверление отверстий. Производители…

Далее

10 главных проблем проектирования для производства, которые касаются любой разработки печатных плат. Часть 1.

ВВЕДЕНИЕ

Будучи проектировщиком печатных плат, вы постоянно сталкиваетесь с необходимостью соответствовать множеству требований и ожиданий. Важно учитывать электрические, функциональные и механические аспекты. Кроме того, печатная плата должна быть произведена в разумные сроки, быть наилучшего…

Далее

Снижение рисков в ручной пайке. Часть 3.

Результаты тестирования.

Образец №1: Поверхностно монтируемый компонент, 0805 резистор, Рис.3.

Оба паяных соединения показывают хорошее смачивание между выводом и печатной платой. Тестовая плата - IPC-J-STD-001 Rev F является тестовой для припоя печатной платой с бессвинцовым покрытием HASL.…

Далее
Задать вопрос