Статьи об электронике

Сравнение результатов паяемости плат с покрытиями ENIG и EPIG после воздействия паром. Часть 2

При поддержке А-КОНТРАКТ в журнале «Технологии в электронной промышленности» № 2’2021 опубликована новая статья «Сравнение результатов паяемости плат с покрытиями ENIG и EPIG после воздействия паром». Часть 2

Далее

Сравнение результатов паяемости плат с покрытиями ENIG и EPIG после воздействия паром. Часть 1

При поддержке А-КОНТРАКТ в журнале «Технологии в электронной промышленности» № 2’2021 опубликована новая статья «Сравнение результатов паяемости плат с покрытиями ENIG и EPIG после воздействия паром».

Далее

Особенности технологии заливки в пластик при герметизации интегральных микросхем и электронных компонентов.

Современный рынок электроники растёт быстрыми темпами, в связи с чем увеличивается спрос на функциональные и недорогие полупроводниковые приборы и интегральные микросхемы (ИМС) в пластиковых корпусах. При этом производители стремятся к миниатюризации ИМС, что делает технологию заливки в пластик…

Далее

Снизить пульсации тока и улучшить характеристики ЭМИ поможет двухфазный преобразователь.

Приложения DC/DC преобразования могут обладать напряжением и выше, и ниже входного. В таких приложениях допускается использование как обратноходовых преобразователей, так и SEPIC (single-ended-primary-inductor converter). При применении SEPIC отмечается уменьшение пульсаций входного тока по…

Далее

10 прорывных технологий 2021 г

Данным списком мы отмечаем 20 лет с тех пор, как мы начали составлять ежегодный список самых важных технологий года. Некоторые из них, например, вакцины с мРНК, уже меняют нашу жизнь, тогда как другие будут использоваться еще только через несколько лет. Ниже вы найдете краткое описание со ссылками…

Далее

Чтобы называться контрактным производителем, недостаточно купить и запустить линию поверхностного монтажа

Интервью директора компании «А-КОНТРАКТ» , опубликованное в журнале «Электроника НТБ» №2, 2021

Далее

Управление процессом травления проводников печатных плат

При изготовлении печатных плат одним из ключевых процессов является этап травления меди с целью формирования рисунка проводников. Платы называются «печатными» именно потому, что травление является финальным этапом фотолитографического процесса формирования рисунка печатной схемы.

Далее

Плёночные и электрические конденсаторы для силовой электроники: сравнительный анализ.

В статье описаны нюансы конструкций и ключевые параметры плёночных конденсаторов. Рассматриваются сферы применения плёночных и электролитических конденсаторов. Приводится обоснование, почему алюминиевые электролитические конденсаторы являются вариантом выбора при проектировании схем, в которых…

Далее

Использование наборов резисторов вместо дискретных резисторов в микропроцессорах.

Производители микроэлектроники сегодня часто используют чип-резисторы и наборы резисторов при изготовлении своей продукции, ценя их небольшие габариты и широкий модельный ряд. Если рассматривать техническую и экономическую сторону процесса производства электроники, то именно наборы резисторов…

Далее

Выбор подстроечных конденсаторов – дело не только в значениях. Часть 2

Как обсуждалось выше, одним из аспектов ВЧ характеристик конденсатора является паразитная индуктивность. Паразитная индуктивность создает положительный наклон графика после резонанса и уводит реальные характеристики конденсатора далеко от рассчитанных с помощью Формулы 1 идеальных значений. Ниже…

Далее
Задать вопрос