Статьи об электронике

Чтобы называться контрактным производителем, недостаточно купить и запустить линию поверхностного монтажа

Интервью директора компании «А-КОНТРАКТ» , опубликованное в журнале «Электроника НТБ» №2, 2021

Далее

Управление процессом травления проводников печатных плат

При изготовлении печатных плат одним из ключевых процессов является этап травления меди с целью формирования рисунка проводников. Платы называются «печатными» именно потому, что травление является финальным этапом фотолитографического процесса формирования рисунка печатной схемы.

Далее

Плёночные и электрические конденсаторы для силовой электроники: сравнительный анализ.

В статье описаны нюансы конструкций и ключевые параметры плёночных конденсаторов. Рассматриваются сферы применения плёночных и электролитических конденсаторов. Приводится обоснование, почему алюминиевые электролитические конденсаторы являются вариантом выбора при проектировании схем, в которых…

Далее

Использование наборов резисторов вместо дискретных резисторов в микропроцессорах.

Производители микроэлектроники сегодня часто используют чип-резисторы и наборы резисторов при изготовлении своей продукции, ценя их небольшие габариты и широкий модельный ряд. Если рассматривать техническую и экономическую сторону процесса производства электроники, то именно наборы резисторов…

Далее

Выбор подстроечных конденсаторов – дело не только в значениях. Часть 2

Как обсуждалось выше, одним из аспектов ВЧ характеристик конденсатора является паразитная индуктивность. Паразитная индуктивность создает положительный наклон графика после резонанса и уводит реальные характеристики конденсатора далеко от рассчитанных с помощью Формулы 1 идеальных значений. Ниже…

Далее

Выбор подстроечных конденсаторов – дело не только в значениях. Часть 1.

В данной статье рассматривается улучшение ВЧ характеристик, но с меньшим количеством конденсаторов, которые в своей идеальной форме блокируют постоянный ток и пропускают переменный. Благодаря этому конденсаторы становятся фундаментальным строительным блоком в радиочастотных (ВЧ) и микроволновых…

Далее

Гибкие подложки для интеллектуальных сенсорных устройств. Часть 2

Встраивание кремниевых кристаллов

Полупроводниковые кристаллы могут быть встроены между слоями подложки, чтобы изолировать их от окружающей среды. Полупроводниковые площадки соединяются через просверленные лазером, покрытые металлом переходные отверстия к слою перераспределения и разветвления на…

Далее

Гибкие подложки для интеллектуальных сенсорных устройств. Часть 1

Инновационный подход, предлагающий миниатюрные, герметичные, биостойкие и высоконадежные модули с интеллектуальными датчиками

Далее

На чём основаны шины DDR

Среди всех используемых сегодня высокоскоростных шин памяти наибольшее распространение получила шина DDR. Конструкция данного вида шин не представляет собой ничего сложного и её использование сопряжено всего лишь с несколькими ключевыми принципами. Однако при этом разработка DDR шин имеет ряд…

Далее

Кремниевые транзисторы vs карбид-кремниевые транзисторы

Целевые приложения SiC MOSFET на напряжение 650 В компании Infineon Technologies включают системы электропитания с необходимым КПД ≥ 97%, импульсные преобразователи, оптимизированные под корректное функционирование в условиях жестких переключений, и мощные силовые установки.

Далее
Задать вопрос