Электронные компоненты — статьи по теме

Суперэффективные суперконденсаторы

Специалисты Университета МИСИС создали новый суперконденсатор, обладающий большими, чем у аналогов, ёмкостью и долговечностью.

Далее

Создан инновационный суперконденсатор из двухмерных материалов

Учёным удалось создать суперконденсатор, толщина которого не больше человеческого волоса, а производительность — выше, чем у аналогов с другой структурой.

 

Далее

Российские кремниевые конденсаторы

Более миллиона кремниевых конденсаторов было изготовлено на производственной площадке АО «НИИМЭ» в 3 квартале 2023 года. Следует отметить, что выпускаемая продукция, является собственной разработкой ОЭЗ «Технополис Москва».

Далее

Диод на основе нанокристаллов — новое слово в создании электронных компонентов

Современная электроника активно исследует возможности GaN- технологий. Российские учёные из Центра компетенций НТИ "Фотоника" и Алферовского университета также ведут разработки в этом направлении, успешно осуществляя проект по созданию диода на базе нитевидных нанокристаллов нитрида галлия (GaN).

Далее

Новая разработка российских учёных сделает возможным аддитивное производство гибкой электроники

Исследователи из Томского госуниверситета систем управления и радиоэлектроники сообщают о работе над проектом по созданию 3D принтера, при помощи которого можно будет напечатать элементы изделий РЭА различного назначения, в том числе и гибкие электронные элементы. Опытный образец такого принтера…

Далее

Магнитоэлектрический транзистор – новое слово в создании чипов

Команда учёных из университетов Буффало и Небраски-Линкольна рассказала о своей разработке – новом транзисторе, в основе которого лежат не традиционный кремний, а другой материал, позволяющий сделать устройство более эффективным.

Далее

5 главных проблем устройств BGA. Часть 2

Размеры компонентов BGA продолжают становиться все меньше и тоньше по мере того, как они все чаще используются в портативных устройствах. Требования к конечным устройствам включают необходимость поддерживать все соединения даже при падении, что обуславливает необходимость использования андерфилла. …

Далее

5 главных проблем устройств BGA. Часть 1

Размеры компонентов BGA продолжают становиться все меньше и тоньше по мере того, как они все чаще используются в портативных устройствах. Требования к конечным устройствам включают необходимость поддерживать все соединения даже при падении, что обуславливает необходимость использования андерфилла.…

Далее

Теплоотвод от силовых приборов при SMT монтаже

Поверхностно монтируемые силовые компоненты являются вариантом выбора при разработке крупносерийных силовых преобразователей и позволяют значительно упростить автоматизацию производства. Такие компоненты оснащены SMD корпусами, предназначенными для поверхностного монтажа. Но стандартно SMD корпуса…

Далее

Выявление поддельных интегральных схем

Поддельные микросхемы стали огромной проблемой для производственных компаний, которые пытаются найти альтернативные источники поставок ИС. Но есть один инструмент, который в значительной степени упрощает процесс выявления подделок.

Далее
Задать вопрос