Контрактное производство электроники — новости и статьи

Глава 7 -Документирование эталонного чертежа

Раздел 2 – Принципы создания документации для успешного производства и монтажа

Глава 4 – Размещение и ориентация ваших компонентов

Глава 3 -Разработка стратегии вашей схемы печатной платы

Перед внедрением процесса DFM важно понять процесс, лежащий за созданием физической печатной платы. Несмотря на различные технологии, присутствующие на каждой фабрике, большинство лидирующих в отрасли производителей следуют определенному набору шагов для того, чтобы превратить вашу разработку из…

Искусство быстрой оборачиваемости

Время вашего оборота зависит от того, насколько вы обеспечены информацией и с какой технологией вы работаете. Если вы хотите научиться искусству быстрой оборачиваемости, в первую очередь вы должны изучить, как требования к вашим печатным платам влияют на этапы…

ВОЗНИКНОВЕНИЕ «МОГИЛЬНЫХ ПЛИТ»

В процессе пайки потоком неравномерное поверхностное натяжение припоя нагружает концы пассивных дискретных компонентов, что может привести к повреждению механизма, называемое «могильная плита».

РЕЗЮМЕ

Введение в Европейском союзе закона RoHS (Restriction of Hazardous Substances - правила ограничения содержания вредных веществ) стало причиной значительного числа исследований с целью поиска сплава для электронного монтажа, который удовлетворит требования RoHS по отсутствию свинца и будет…

Корпусирование электроники обозначает интеграцию электронных элементов в функциональное устройство путем формирования проводимости на различных уровнях.

Демонстратор производства

Сборка реконфигурированной пластины и компрессионная формовка были выполнены на пластине размером 6". Для компрессионной формовки был выбран жидкий компаунд с максимальным размером филлера 55 gm.