«Внутрисхемное тестирование на установках SPEA 40ХХ теперь доступно каждому!» - интервью с директором по производству А-КОНТРАКТ

Читайте на нашем сайте интервью с Сергеем Валерьевичем Фёдоровым, директором по производству А-КОНТРАКТ, опубликованное в журнале «ВЕКТОР высоких технологий №2 (37) 2018», «Внутрисхемное тестирование на установках SPEA 40ХХ теперь доступно каждому!»

Далее

Внутрисхемное тестирование на установках SPEA 40ХХ теперь доступно каждому!

Интервью с Сергеем Валерьевичем Фёдоровым, директором по производству А-КОНТРАКТ, опубликованное в журнале «ВЕКТОР высоких технологий №2 (37) 2018»

Далее

Неразрушающий контроль качества в аддитивном производстве

Сегодня аддитивные технологии активно применяются на крупных российских предприятиях, изготавливающих высокоточные изделия ответственного применения.

Selective Laser Melting (SLM)- спекание металлического порошка лазером - является одним из самых многообещающих методов аддитивных технологий. Данный…

Далее

Комплексные решения для проведения зондовых измерений. Особенности измерений на полупроводниковой пластине.

При изготовлении изделий электроники неотъемлемой частью производственного процесса является контроль электрических параметров. А если говорить о полупроводниковых приборах, то контролировать их характеристики требуется на всех стадиях изготовления. Зондовые измерения как раз и являются одним из…

Далее

Идентификация фальшивых электронных компонентов: пример из практики. Часть 4

Электрический тест.

Привлечение внешних ресурсов для электрического теста обеспечило независимую оценку производительности детали. Внешний источник определил несколько конфигураций кристалла от электрического теста, однако, некоторые детали не прошли повторное тестирование.

Далее

Идентификация фальшивых электронных компонентов: пример из практики. Часть 3

Вскрытие корпуса.

Вскрытие корпуса корпусированных устройств открывает внутренние компоненты корпуса. Открытые путем вскрытия корпуса устройства дают возможность проинспектировать кристалл, межсоединения и другие характеристики, которые обычно проверяются при анализе нарушений. Анализ нарушений…

Далее

Идентификация фальшивых электронных компонентов: пример из практики. Часть 2

Информация по анализируемой ситуации.

Во время функционального теста контрольных модульных плат, используемых во многих подструктура тестируемой антенны, две платы показали нарушения. Причиной нарушений было определено «неспособность записать конкретные адреса на системной скорости».

Далее

Идентификация фальшивых электронных компонентов: пример из практики. Часть 1

Резюме.

Контрафактные электронные компоненты прорвались в сегодняшнюю военную электронику. Проблема становится еще более острой при приобретении DMS деталей (снижающие производственные ресурсы).

Далее

Оценка надежности реболлинговых BGA компонентов

Описан эксперимент, в котором бессвинцовые BGA были подвержены процессу реболлинга с SnPb шариками, а затем была проведена всесторонняя оценка качества реболлингового BGA как с точки зрения механической прочности, так и общей функциональности.

Далее

Необходимые навыки от Хэппи Хольдена. Часть 26: Знание технологии и изменений.

Внедрение изменений

Используете ли вы модели ОР или SIS, внедрение является жизненно важным в управлении изменениями.

Далее
Задать вопрос