Лучшие статьи об электронике

Лучшие методы заземления печатных плат высокой мощности и HDI-плат

В публикации рассматриваются эффективные способы заземления плат большой мощности и плат с высокой плотностью размещения компонентов. Рекомендации, приведенные в данной статье, помогут разработчикам избежать многих ошибок при проектировании электронных устройств.

Далее

Измерения импеданса с помощью рефлектометра

В статье даны объяснения базовых принципов рефлектометрического метода, что может быть интересно инженерам-проектировщикам печатных плат, использующим линии передачи с заданным значением волнового сопротивления.

Далее

Мокрое травление печатных плат с использованием кислотного и щелочного методов

Травление меди является одним из самых важных этапов в производстве печатных плат. По сути, это коррозия, которая в обычных условиях непредсказуема, но может контролироваться с помощью управляемого процесса. В статье подробно рассматривается метод мокрого травления для производства печатных плат.…

Далее

Лучшая альтернатива для измерения линейности GAN-усилителей

В статье подробно описаны некоторые параметры и особенности GaN-усилителей и методы измерения линейности усилителей. Профессионально поданный материал и точное изложение сути проблемы представляет немалый интерес для специалистов.

Далее

Устройства защиты приемника: теоретические основы.

Статья дает базовое представление о технологиях защиты приемника. Автор рассматривает различные виды защит, их сильные и слабые стороны, а также способы оптимального использования.

Далее

Рекомендации по разработке печатных плат для устройств миллиметрового диапазона

Цель данной статьи - помочь разработчикам избежать распространённых ошибок при проектировании технологичных печатных плат миллиметрового диапазона с необходимыми характеристиками. При рассмотрении ключевых аспектов разработки печатных плат будут проанализированы основные свойства проводящих и…

Далее

Материалы для высокочастотных/ высокоскоростных печатных плат

Общеизвестно, что высокочастотные печатные платы должны обладать низкой диэлектрической проницаемостью (DK) и малым тангенсом угла диэлектрических потерь (Df). В противном случае пострадает качество сигнала. Но знаете ли вы, почему именно DK и Df являются теми параметрами высокочастотных изделий, на…

Далее

Финишные покрытия печатных плат: ENIG против HASL

При поддержке А-КОНТРАКТ в журнале «Технологии в электронной промышленности», № 5’2022 опубликована новая статья.

Далее

Проблемы ремонта и реболлинга микросхем WLP

При поддержке А-КОНТРАКТ в журнале « Технологии в электронной промышленности», № 4’2022 опубликована новая статья.

Далее

Авионика: основные термины и понятия. Часть 4

Продолжение серии публикаций  «Авионика: основные термины и понятия».

Далее
Задать вопрос