Телефон
+7 (812) 703-00-55
Почта
info@acont.ru
Адрес
Санкт-Петербург, БЦ «Красная Нить»
Общие правила заказа
Как заказать печатные платы
Как заказать монтаж печатных плат
Как заказать контрактное производство
Комплектация для заказа
Варианты доставки
Оплата
Как заказать
О нас
Новости
Контакты
En
Печатные платы
Проектирование печатных плат
DFM анализ
Трассировка печатных плат
Изготовление печатных плат
Технические возможности
Виды печатных плат
Срочное изготовление
Планарные трансформаторы
Качество печатных плат
Заказ печатных плат
Монтаж печатных плат
Возможности производства
Сложные печатные узлы
Поверхностный монтаж печатных плат
Выводной монтаж
Монтаж BGA
Реболлинг выводов BGA
Электронные блоки для экстремальных условий
Комплектация для автоматического монтажа
Качество электронных блоков
Упаковка готовых электронных блоков
Заказ на монтаж печатных плат
Контрактное производство
Этапы выполнения заказа
Система прослеживаемости
Качество
Комплектация
Заказ на контрактное производство
Авиация и транспорт
Локализация
Контроль качества
DFM анализ
Электроконтроль печатных плат
Контроль волнового сопротивления
Контроль плат перед монтажом
Контроль электронных компонентов
Контроль нанесения паяльной пасты
Визуальный контроль
Автоматический оптический контроль
Рентген-контроль
Внутрисхемный контроль
Периферийное сканирование
Контроль качества отмывки
Функциональный контроль
Технологии и оборудование
СВЧ
Жгуты и кабели в составе изделий
Корпуса для приборостроения
Влагозащита печатных плат
Ремонт плат с BGA
Реболлинг выводов BGA
POP монтаж
Селективная пайка
Лазерная маркировка
Рентген-контроль
3D-рентген
Отмывка печатных плат
Запрессовка разъёмов
Испытания электронных блоков
Настройка электронных блоков
Оборудование
Клавиатуры
Силиконовые клавиатуры
Мембранные клавиатуры
Вандалозащищенные клавиатуры
А-КОНТРАКТ
Информация
Словарь терминов
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z
А
Б
В
Г
Д
Е
Ё
Ж
З
И
Й
К
Л
М
Н
О
П
Р
С
Т
У
Ф
Х
Ц
Ч
Ш
Щ
Ы
Э
Ю
Я
Вафля (вид полупроводниковой пластины)
англ.
Wafer
Верификация
англ.
Verification
Взаимоиндуктивность линий
англ.
Line
Coupling
Вздутие
англ.
Bulge
Вздутие / Вспучивание
англ.
Swelling
Вздутие печатной платы
англ.
Blister
Включения (в элементы печатной платы)
англ.
Inclusions
Вмятина
англ.
Dent
Внешний слой
англ.
Outer Layer
Внешняя сторона печатной платы
англ.
Conductor Side
Внутреннее переходное отверстие
англ.
Buried
Via
Внутрисхемное тестирование
англ.
In-
Circuit
Testing
Водорастворимый флюс
англ.
Water-Soluble
Flux
Воздушно-струйный питатель ткацкого станка нитью
англ.
Unfil
Волновод
англ.
Waveguide
Волновое сопротивление
англ.
Characteristic
Impedance
Волосяные трещины базового материала
англ.
Crazing
(
Base Material
)
Время нарастания
англ.
Rise Time
Вспучивание металлизации
англ.
Cap Plating
Вторичная сторона
англ.
Secondary Side
Второе соединение
англ.
Second
Bond
Входной вектор
англ.
Input Vector
Вывод J-образный
англ.
J-Leads
Выравнивание горячим воздухом
англ.
HAL
Высокочастотная интегральная схема
англ.
Microwave
Integrated Circuit
Выход с тремя состояниями
англ.
High-
Impedance
State
Выходной вектор
англ.
Output Vector
Вычерпывание пасты из апертур
англ.
Gouging
Задать вопрос
Ваше имя
Ваша почта
*
Вопрос
Согласен с Правилами обработки персональной информации
Не заполняйте это поле!
сбросить
Ваше имя
Перезвонить на номер:
*
Согласен с Правилами обработки персональной информации
Не заполняйте это поле!
сбросить