Телефон
+7 (812) 703-00-55
Почта
info@acont.ru
Адрес
Санкт-Петербург, БЦ «Красная Нить»
Общие правила заказа
Как заказать печатные платы
Как заказать монтаж печатных плат
Как заказать контрактное производство
Комплектация для заказа
Варианты доставки
Оплата
Как заказать
О нас
Новости
Контакты
En
Печатные платы
Проектирование печатных плат
DFM анализ
Трассировка печатных плат
Изготовление печатных плат
Технические возможности
Виды печатных плат
Срочное изготовление
Планарные трансформаторы
Качество печатных плат
Заказ печатных плат
Монтаж печатных плат
Возможности производства
Сложные печатные узлы
Поверхностный монтаж печатных плат
Выводной монтаж
Монтаж BGA
Реболлинг выводов BGA
Электронные блоки для экстремальных условий
Комплектация для автоматического монтажа
Качество электронных блоков
Упаковка готовых электронных блоков
Заказ на монтаж печатных плат
Контрактное производство
Этапы выполнения заказа
Система прослеживаемости
Качество
Комплектация
Заказ на контрактное производство
Авиация и транспорт
Локализация
Контроль качества
DFM анализ
Электроконтроль печатных плат
Контроль волнового сопротивления
Контроль плат перед монтажом
Контроль электронных компонентов
Контроль нанесения паяльной пасты
Визуальный контроль
Автоматический оптический контроль
Рентген-контроль
Внутрисхемный контроль
Периферийное сканирование
Контроль качества отмывки
Функциональный контроль
Технологии и оборудование
СВЧ
Жгуты и кабели в составе изделий
Корпуса для приборостроения
Влагозащита печатных плат
Ремонт плат с BGA
Реболлинг выводов BGA
POP монтаж
Селективная пайка
Лазерная маркировка
Рентген-контроль
3D-рентген
Отмывка печатных плат
Запрессовка разъёмов
Испытания электронных блоков
Настройка электронных блоков
Оборудование
Клавиатуры
Силиконовые клавиатуры
Мембранные клавиатуры
Вандалозащищенные клавиатуры
А-КОНТРАКТ
Информация
Словарь терминов
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z
А
Б
В
Г
Д
Е
Ё
Ж
З
И
Й
К
Л
М
Н
О
П
Р
С
Т
У
Ф
Х
Ц
Ч
Ш
Щ
Ы
Э
Ю
Я
САФ
Сбалансированная линия передачи
англ.
Balanced Transmission
Line
Сбор данных
англ.
Data Capture
Сборка
англ.
Assembly
Сборка (модуль)
англ.
Header (Module)
Сварное соединение
англ.
Wedge
Bond
Световой поток
англ.
Luminous
Flux
Сглаживание фронта импульса
англ.
Edge-Transition
Attenuation
Секционная бобина
англ.
Section Beam
Сертификация
англ.
Certification
Сигнальный проводник
англ.
Signal Conductor
Система логических схем
англ.
Logic
Family
Системы автоматизированного проектирования (САПР)
англ.
Computer-Aided Design
(
CAD
)
Сквозное металлизированное отверстие
англ.
Plated-Through Hole
Сквозное отверстие без металлизации
англ.
Non-Plated Through Hole
Скрайбирование
англ.
V-Cut
Скручивание (коробление) печатной платы
англ.
Twist
Слабая утечка
англ.
Fine Leak
Слой заземления
англ.
Ground
Plane
Слой печатной платы
англ.
Layer
Смачивание (в электронике)
англ.
Wetting
Смешанная технология монтажа компонентов
англ.
Mixed
Component
-Mounting Technology
Совмещение (слоёв печатной платы)
англ.
Registration
Соединение
англ.
Bond
Соединение между наружными слоями многослойной печатной платы
англ.
Interfacial Connection
Сопротивление плёнки
англ.
Sheet Resistance
Сосулька
англ.
Icicle
Спецификация материалов
англ.
Bill of Materials
Список соединений
англ.
Netlist
Срок хранения
англ.
Shelf Life
Статистическое управление процессами (SPC)
англ.
Statistical Process Control
(
SPC
)
Стек
англ.
Stack
Стеклотекстолит фольгированный
Столбиковый вывод
англ.
Bump
(
Die
)
Сторона пайки
англ.
Solder Side
Субтрактивный метод изготовления печатных плат
англ.
Pattern
Plating
Субтрактивный процесс
англ.
Subtractive Process
Задать вопрос
Ваше имя
Ваша почта
*
Вопрос
Согласен с Правилами обработки персональной информации
Не заполняйте это поле!
сбросить
Ваше имя
Перезвонить на номер:
*
Согласен с Правилами обработки персональной информации
Не заполняйте это поле!
сбросить