С

САФ: англ. Prepreg with Low Flow / Controlled Adhesive Flow Prepreg
Сбалансированная линия передачи: англ. Balanced Transmission Line
Сбор данных: англ. Data Capture
Сборка: англ. Assembly
Сборка (модуль): англ. Header (Module)
Сварное соединение: англ. Wedge Bond
Световой поток: англ. Luminous Flux
Сглаживание фронта импульса: англ. Edge-Transition Attenuation
Сегмент цепи: англ. Subnet
Секционная бобина: англ. Section Beam
Сертификация: англ. Certification
Сигнальный проводник: англ. Signal Conductor
Система логических схем: англ. Logic Family
Системы автоматизированного проектирования (САПР): англ. Computer-Aided Design (CAD)
Сквозное металлизированное отверстие: англ. Plated-Through Hole
Сквозное отверстие без металлизации: англ. Non-Plated Through Hole
Скрайбирование: англ. V-Cut
Скручивание (коробление) печатной платы: англ. Twist
Слабая утечка: англ. Fine Leak
Слой заземления: англ. Ground Plane
Слой печатной платы: англ. Layer
Смачивание (в электронике): англ. Wetting
Смешанная технология монтажа компонентов: англ. Mixed Component-Mounting Technology
Совмещение (слоёв печатной платы): англ. Registration
Соединение: англ. Bond
Соединение между наружными слоями многослойной печатной платы: англ. Interfacial Connection
Сопротивление плёнки: англ. Sheet Resistance
Сосулька: англ. Icicle
Спецификация материалов: англ. Bill of Materials
Список соединений: англ. Netlist
Срок хранения: англ. Shelf Life
Статистическое управление процессами (SPC): англ. Statistical Process Control (SPC)
Стек: англ. Stack
Стеклотекстолит фольгированный
Столбиковый вывод: англ. Bump (Die)
Сторона пайки: англ. Solder Side
Стягивание припоя: англ. Dewetting
Субтрактивный метод изготовления печатных плат: англ. Pattern Plating
Субтрактивный процесс: англ. Subtractive Process