B

B-Stage: рус. Промежуточная стадия отверждения смолы
Backfill: рус. Заполнение
Backpanel: рус. Задняя панель
Balanced Transmission Line: рус. Сбалансированная линия передачи
Ball Bond: рус. Шариковое соединение
Bar Code Marking: рус. Маркировка штрих-кодом
Bare Board: рус. Несмонтированная плата
Base Material: рус. Базовый материал
Base Material Thickness: рус. Толщина базового материала
Basic Specification: рус. Базовая спецификация
Batch Processing: рус. Пакетная обработка
Bed-of-Nails Fixture: рус. Ложе гвоздей
BGA: рус. Массив шариков
Bias: рус. Откосы ткани
Bill of Materials: рус. Спецификация материалов
Bleed-out: рус. Затекание пасты под трафарет
Blind Via: рус. Глухое переходное отверстие
Blister: рус. Вздутие печатной платы
Bond: рус. Соединение
Bond Cratering: рус. Эффект образования «кратеров»
Bond Strength: рус. Предел прочности платы на отслоение токопроводящего рисунка
Bonding Area: рус. Контактная площадка
Bow (Printed Board): рус. Изгиб печатной платы
Bridging, Electrical: Короткое замыкание
Bubble Effect: рус. Пузырьковое включение в печатной плате
Bulge: рус. Вздутие
Bump (Die): рус. Столбиковый вывод
Bumped Die: рус. Кристалл с контактными элементами
Bumped Wafer: рус. Полупроводниковая пластина
Buried Via: рус. Внутреннее переходное отверстие
Bus: рус. Шина