T

Tailing: рус. Формирование тяжей
Tape Automated Bonding: рус. Автоматизированная сборка кристаллов на ленте-носителе
Terminal (n.): рус. Терминал
Termination: рус. Концевой вывод
Test Board: рус. Тестовая плата
Test Coupon: рус. Тестовый купон печатной платы
Test Point: рус. Тестовая точка
Thermal Coefficient of Expansion (TCE): рус. Коэффициент теплового расширения (TCE)
Thermal Expansion Mismatch: рус. Несоответствие теплового расширения
Thermal Relief: рус. Тепловой барьер
Thermal Zone: рус. Термозона
Thick-Film Circuit: рус. Толстопленочная схема
Thick-Film Hybrid Circuit: рус. Толстопленочная интегральная схема
Thin-Film Hybrid Circuit: рус. Тонкопленочная интегральная схема
Thixotropy: рус. Тиксотропия
Threshold: рус. Пороговая величина
Through-Hole Mounting: рус. Монтаж в отверстия
Tinning: рус. Лужение
Tombstoned Component: рус. Компонент с дефектом «надгробного камня»
Tooling Hole: рус. Базовое отверстие
Traceability: рус. Прослеживаемость
Tri-State: рус. Выход с тремя состояниями