Телефон
+7 (812) 703-00-55
Почта
info@acont.ru
Адрес
Санкт-Петербург, БЦ «Красная Нить»
Общие правила заказа
Как заказать печатные платы
Как заказать монтаж печатных плат
Как заказать контрактное производство
Комплектация для заказа
Варианты доставки
Оплата
Как заказать
О нас
Новости
Контакты
En
Печатные платы
Проектирование печатных плат
DFM анализ
Трассировка печатных плат
Изготовление печатных плат
Технические возможности
Виды печатных плат
Срочное изготовление
Планарные трансформаторы
Качество печатных плат
Заказ печатных плат
Монтаж печатных плат
Возможности производства
Сложные печатные узлы
Поверхностный монтаж печатных плат
Выводной монтаж
Монтаж BGA
Реболлинг выводов BGA
Электронные блоки для экстремальных условий
Комплектация для автоматического монтажа
Качество электронных блоков
Упаковка готовых электронных блоков
Заказ на монтаж печатных плат
Контрактное производство
Этапы выполнения заказа
Система прослеживаемости
Качество
Комплектация
Заказ на контрактное производство
Авиация и транспорт
Локализация
Контроль качества
DFM анализ
Электроконтроль печатных плат
Контроль волнового сопротивления
Контроль плат перед монтажом
Контроль электронных компонентов
Контроль нанесения паяльной пасты
Визуальный контроль
Автоматический оптический контроль
Рентген-контроль
Внутрисхемный контроль
Периферийное сканирование
Контроль качества отмывки
Функциональный контроль
Технологии и оборудование
СВЧ
Жгуты и кабели в составе изделий
Корпуса для приборостроения
Влагозащита печатных плат
Ремонт плат с BGA
Реболлинг выводов BGA
POP монтаж
Селективная пайка
Лазерная маркировка
Рентген-контроль
3D-рентген
Отмывка печатных плат
Запрессовка разъёмов
Испытания электронных блоков
Настройка электронных блоков
Оборудование
Клавиатуры
Силиконовые клавиатуры
Мембранные клавиатуры
Вандалозащищенные клавиатуры
А-КОНТРАКТ
Информация
Словарь терминов
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z
А
Б
В
Г
Д
Е
Ё
Ж
З
И
Й
К
Л
М
Н
О
П
Р
С
Т
У
Ф
Х
Ц
Ч
Ш
Щ
Ы
Э
Ю
Я
Твердотельная интегральная схема
англ.
Monolithic
Integrated Circuit
Твердотельный танталовый чип-компонент
англ.
Solid-Tantalum
Chip
Component
Температура перехода
англ.
Junction Temperature
Температура стеклования
англ.
Glass Transition Temperature
Тентинг
англ.
Tenting
Тепловой барьер
англ.
Thermal Relief
Теплоотвод
англ.
Heatsink
Терминал
англ.
Terminal
Термод (электроника)
англ.
Thermode
Тестовая плата
англ.
Test
Board
Тестовая точка
англ.
Test Point
Тестовый купон печатной платы
англ.
Test Coupon
Технологическое отверстие
Технология монтажа компонентов с мелким шагом
англ.
Fine-
Pitch
Technology (FPT)
Тиксотропия
англ.
Thixotropy
Ток
англ.
Current
Токонесущая способность
англ.
Current
-Carrying Capacity
Токопроводящий рисунок
англ.
Conductive Pattern
Толстопленочная интегральная схема
англ.
Thick-Film
Hybrid Circuit
Толстопленочная схема
англ.
Thick-Film
Circuit
Толщина базового материала
англ.
Base Material
Thickness
Толщина проводника
англ.
Conductor Thickness
Тонкая пленка
англ.
Thin Film
Тонкоплёночная гибридная схема
англ.
Thin-Film
Hybrid Circuit
Тонкопленочная интегральная схема
англ.
Thin-Film
Integrated Circuit
Топологический чертеж
англ.
Artwork
Точно в срок (JIT)
англ.
Just-in-Time
(
JIT
)
Травление печатной платы
англ.
Etching
Трассировка
англ.
Routing
Трафарет SMT
англ.
SMT Stencil
Трафаретная печать
англ.
Screen
Printing
Трещиноватость
англ.
Fissuring
Задать вопрос
Ваше имя
Ваша почта
*
Вопрос
Согласен с Правилами обработки персональной информации
Не заполняйте это поле!
сбросить
Ваше имя
Перезвонить на номер:
*
Согласен с Правилами обработки персональной информации
Не заполняйте это поле!
сбросить